4 Katlı Kör Vias Flex Board

Ürün Özellikleri

• Katman: 4L
• Tahta kalınlığı: 0.25mm
• Sertleştirici: PI sertleştirici
• Lehim maskesi: Hayır
• Serigrafi: Hayır
• Yüzey bitirme: EING
• Özel işlem: Kör geçişler, peddeki geçişler

 

4 katmanlı kör vias esnek tahta yığını

Orijinal verilere göre optimize edilmiş yığılmış yapıyla üretilen BGA'nın 1-3 konumlarındaki delikler doldurulamaz. Şirketimiz yapıyı optimize ederek 1-3 deliklerini yığılmış 1-2 ve 2-4 deliklerine dönüştürdü ve çizgileri L4 katmanına taşıyarak engelleme noktaları ekledi.

 

4-Katman kör vias esnek kartının temel özellikleri ve dikkate alınması gereken noktalar şunlardır:

1. Esneklik: Esnek bir panel olarak esneklik sunar ve kurulduğu cihazın veya muhafazanın şekline göre bükülmesine veya uyum sağlamasına olanak tanır. Bu esneklik, alanın sınırlı olduğu veya kartın alışılmadık şekillere sığması gereken uygulamalar için gereklidir.
2. Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI): Kör yolların kullanılması, yüksek yoğunluklu ara bağlantıya olanak tanıyarak daha küçük bir alanda daha fazla bağlantıya olanak tanır. Bu, özellikle alanın kısıtlı olduğu kompakt elektronik cihazlar için kullanışlıdır.
3. Sinyal Bütünlüğü: Kör yollar, sinyal bozulmasını ve empedans uyumsuzluklarını azaltarak sinyal bütünlüğünün korunmasına yardımcı olur. Bu, karttaki bileşenler arasında güvenilir iletişim sağlamak için önemlidir.
4. Üretim Zorlukları: Kör yollara sahip bir 4-katmanlı esnek kart üretmek, geleneksel sert PCB'lere kıyasla üretim zorlukları oluşturabilir. Esnek alt tabakanın bütünlüğünü ve bağlantılar yoluyla perdenin güvenilirliğini sağlamak için özel işlemler ve malzemeler gereklidir.
5. Uygulamalar: 4-katman kör vias esnek panoları, havacılık, otomotiv, tıbbi cihazlar, tüketici elektroniği ve daha fazlası dahil olmak üzere çeşitli sektörlerde uygulama alanı bulur. Alan, ağırlık ve güvenilirliğin kritik faktörler olduğu ürünlerde yaygın olarak kullanılırlar.

 

4-katmanlı kör vias esnek kartının üretim süreci

4-Katmanlı kör vias esnek levhanın üretim süreci, birden fazla önemli adımı ve hassas işlemleri içeren son derece uzmanlaşmış bir süreçtir. Bu üretim sürecinin ana adımları şunlardır:

(1)Malzeme hazırlama:

Uygun esnek alt tabakaları (poliimid, polyester vb. gibi) ve iletken malzemeleri (bakır folyo gibi) seçin.

Gerekli kaplama filmini, yapıştırıcıları ve diğer yardımcı malzemeleri hazırlayın.

(2) İç devre üretimi:

İç bakır folyoyu esnek alt tabakaya takın.

Devre modeli, fotolitografi teknolojisi kullanılarak bakır folyoya aktarılır.

Bakır folyonun gereksiz parçaları, iç devreyi oluşturmak için bir dağlama işlemi yoluyla çıkarılır.

(3) Kör delik işleme:

İç devrelere kör delikler açılır ve devre kartının tamamına değil yalnızca belirli bir katmana nüfuz eder.

Kör deliklerin oluşumunda genellikle delme derinliğinin ve konumunun hassas kontrolünü gerektiren lazer delme veya mekanik delme teknolojisi kullanılır.

(4)Delik metalizasyonu:

Kör delikleri temizleyin ve çapaklarını alın.

İç katman ile dış katman arasında elektriksel bağlantı sağlamak için kimyasal bakır kaplama veya elektrokaplama işlemi yoluyla delik duvarında iletken bir katman oluşturulur.

(5)Dış devre üretimi:

Yeni esnek alt tabakayı ve bakır folyoyu iç devre ve kör yolların üzerine yerleştirin.

Dış devreleri oluşturmak için fotolitografi ve dağlama işlemleri de kullanılır.

(6) Laminasyon ve Kürleme:

İç ve dış katmanlar bir laminasyon işlemiyle birbirine sıkı bir şekilde bağlanır.

Kürleme yüksek sıcaklık ve basınç altında gerçekleşir ve katmanlar arasında sıkı bir bağ sağlanır.

(7) Yüzey işleme:

Gerektiğinde devre kartının yüzeyinde anti-oksidasyon tedavisi, yalıtım tabakasının kaplanması vb.

Pedler ve konnektör montaj yerleri gibi lehimleme noktalarını hazırlayın.

(8) Kalite Denetimi:

Kör yolların ve devrelerin elektriği iyi ilettiğinden emin olmak için elektriksel performans testleri yapın.

Devre kartının hasar, leke ve diğer kusurlardan arınmış olduğundan emin olmak için görsel bir inceleme yapın.

(9) Kesme ve şekillendirme:

Devre kartları ürün özelliklerine göre hassas bir şekilde kesilip şekillendirilmektedir.

(10) Son muayene ve paketleme:

Ürünlerin müşteri gereksinimlerini ve endüstri standartlarını karşıladığından emin olmak için nihai kalite denetimleri yapın.

Sevkiyat hazırlığı için nitelikli devre kartlarını temizleyin ve paketleyin.

 

4-katman kör yolları esnek PCB uygulamaları

4-katman kör yolları esnek PCB'ler, benzersiz özellikleri ve yetenekleri nedeniyle çeşitli endüstrilerde geniş bir uygulama yelpazesine sahiptir. Bu kartların yaygın olarak kullanıldığı bazı özel uygulamalar şunlardır:

Telekomünikasyon:

İletişim Ekipmanı: 4-katman kör vias esnek kartları, yüksek yoğunluklu ara bağlantılar ve kompakt tasarımlar sağlamak için yönlendiricilerde, anahtarlarda ve iletişim modüllerinde kullanılır.

Endüstriyel Otomasyon:

Robotik: 4-katmanlı kör vias esnek panoları, robotik sistemlerde hareketleri, veri işlemeyi ve iletişimi kontrol etmek için kullanılır.

Tıbbi cihazlar:

Görüntüleme Sistemleri: Kör yollu esnek PCB'ler, ultrason makineleri ve X-ray sistemleri gibi tıbbi görüntüleme cihazlarında sinyal işleme ve veri aktarımı için kullanılır.

Otomotiv:

Gelişmiş Sürücü Destek Sistemleri (ADAS): 4-katmanlı kör geçiş esnek kartları, ADAS uygulamalarında sensör entegrasyonu, veri işleme ve iletişim için kullanılır.

Tüketici Elektroniği:
Katlanabilir Ekranlar: Kör geçişli esnek PCB'ler, katlanabilir akıllı telefonların, tabletlerin ve dizüstü bilgisayarların geliştirilmesine olanak tanıyarak esneklik ve güvenilirlik sağlar.

Havacılık ve Savunma:

Aviyonik: 4-katmanlı kör yollar esnek panoları, uçak navigasyon sistemleri, uçuş kontrol sistemleri ve iletişim sistemleri dahil olmak üzere havacılık uygulamalarında kullanılır.

Nesnelerin İnterneti (IoT):

Akıllı Ev Cihazları: Bağlantı ve kontrol için akıllı hoparlörler, akıllı aydınlatma sistemleri ve akıllı termostatlar gibi IoT cihazlarında kör geçişli esnek PCB'ler kullanılır.

Bunlar, 4-katman kör yolları ve esnek PCB'lere yönelik geniş uygulama yelpazesinden sadece birkaç örnektir. Bu kartların sağladığı esneklik, kompaktlık ve güvenilir ara bağlantılar, onları birçok sektöre ve yenilikçi elektronik tasarımlara uygun hale getiriyor.

Popüler Etiketler: 4 katmanlı kör vias esnek tahta, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, özelleştirilmiş, satın al, ucuz, teklif, düşük fiyat, ücretsiz numune