Alüminyum substrat ürün özellikleri

Alüminyum substrat (metal bazlı ısı emici (alüminyum substrat, bakır substrat, demir substrat dahil)) iyi ısı iletkenliğine, elektrik yalıtıma sahip düşük alaşımlı al-Mg-Si serisi yüksek plastik alaşımlı bir plakadır (yapı için aşağıdaki şekle bakın), geleneksel FR-4 ile karşılaştırıldığında, alüminyum substrat aynı kalınlığı ve aynı çizgi genişliğini benimser, alüminyum substrat daha yüksek akım taşıyabilir, alüminyum substratın voltajı 4500V'a ulaşabilir ve termal iletkenlik 2.0'dan büyüktür. Endüstriye alüminyum substratlar hakimdir.

●Yüzey montaj teknolojisini (SMT) kullanarak;

Sokak lambası alüminyum substrat

Sokak lambası alüminyum substrat

● Devre tasarım şemasında ısı difüzyonu ile etkili bir şekilde başa çıkmak;

● Ürünün çalışma sıcaklığını azaltmak, ürünün güç yoğunluğunu ve güvenilirliğini artırmak ve ürünün kullanım ömrünü uzatmak;

● Ürün hacmini azaltın, donanım ve montaj maliyetlerini azaltın;

● Daha iyi mekanik dayanıklılık için kırılgan seramik substratı değiştirin. yapı

Alüminyum bazlı bakır kaplı laminat, bakır folyo, ısı yalıtım tabakası ve metal substratdan oluşan metal bir devre kartı malzemesidir. Yapısı üç katmana ayrılmıştır:

Cireuitl.Layer devre tabakası: sıradan PCB'nin bakır kaplı laminatlarına eşdeğerdir, devre bakır folyonun kalınlığı 10oz'a kadardır.

DielcctricLayer yalıtım tabakası: Yalıtım tabakası, düşük termal dirence sahip termal iletken yalıtım malzemesi tabakasıdır. Kalınlık: 0.003" ila 0.006" inç, UL sertifikası alan alüminyum bazlı bakır kaplı laminatın temel teknolojisidir.

BaseLayer: Genellikle alüminyum veya isteğe bağlı bakır olan metal bir substrattır. Alüminyum baz bakır kaplı laminat ve geleneksel epoksi cam kumaş laminat, vb.

Diğer malzemelerle karşılaştırıldığında, PCB malzemeleri karşılaştırılamaz avantajlara sahiptir. Güç bileşenlerinin yüzey montaj SMT kamu sanatları için uygundur. Radyatöre gerek yoktur, hacim büyük ölçüde azalır, ısı dağılımı etkisi mükemmeldir ve yalıtım performansı ve mekanik performans iyidir.

Floresan lambalar için alüminyum substrat

Floresan lambalar için alüminyum substrat

LED kalıp substratı esas olarak LED kalıp ve sistem devre kartı arasındaki ısı transferi için bir ortam olarak kullanılır ve tel yapıştırma, ötektik veya flip çip işlemi ile LED kalıp ile birleştirilir. Isı dağılımı hususlarına dayanarak, piyasadaki LED kalıp substratları esas olarak üç tipe ayrılabilen seramik substratlardır: kalın film seramik substratlar, düşük sıcaklıklı eş ateşlenen çok katmanlı seramikler ve farklı devre hazırlama yöntemlerine dayanan ince film seramik substratları. Yüksek güçlü LED bileşenler için, kalın film veya düşük sıcaklıklı birlikte ateşlenen seramik substratlar genellikle kalıp ısı dağılımı substratı olarak kullanılır ve daha sonra LED kalıp ve seramik substrat altın tellerle birleştirilir. Girişte belirtildiği gibi, bu altın tel bağlantısı elektrot kontakları boyunca ısı dağılımının verimliliğini sınırlar. Bu nedenle, yerli ve yabancı üreticilerin hepsi bu sorunu çözmek için çok çalışıyor. İki çözüm var. Bunlardan biri, silikon substrat, silikon karbür substrat, anotlanmış alüminyum substrat veya alüminyum nitrür substratı dahil olmak üzere alüminyum oksitin yerini alacak yüksek ısı dağılım katsayısına sahip bir substrat malzemesi bulmaktır. Bunlar arasında silikon ve silikon karbür substratlar yarı iletken malzemelerdir. Bununla birlikte, anotlanmış alüminyum substrat, pratik uygulamasını sınırlayan anotlanmış oksit tabakasının yetersiz mukavemeti nedeniyle kırılmaya eğilimlidir. Daha olgun ve genel olarak kabul edilen, ısı dağılımı substratı olarak alüminyum nitrürün kullanılmasıdır; bununla birlikte, geleneksel kalın film prosesi alüminyum nitrür substratı için uygun değildir (malzeme, malzeme güvenilirliği sorunu haline getirmek için gümüş macunu basıldıktan sonra 850 ° C'de ısıl işlemden geçirilmelidir), bu nedenle alüminyum nitrür substrat devresinin ince bir film işlemi ile hazırlanması gerekir. İnce film prosesi tarafından hazırlanan alüminyum nitrür substratı, LED kalıptan sistem devre kartına kadar olan ısının verimliliğini substrat malzemesi aracılığıyla büyük ölçüde hızlandırır, böylece LED kalıptan metal tel aracılığıyla sistem devre kartına ısı yükünü büyük ölçüde azaltır, böylece yüksek ısı dağılımı Etkisi elde edilir