PCB kartı için ısı testi nasıl yapılır

PCB devre kartının kalitesinden emin olmak için bir sıcaklık direnci testi yapmak gerekir. Amaç, PCB'nin aşırı yüksek sıcaklıklarda patlama, kabarma ve tabakalara ayrılma gibi kötü ürün kalitesi veya doğrudan hurdaya çıkma gibi olumsuz reaksiyonlar yaşamasını önlemektir. PCB'nin sıcaklık sorunu, ham maddelerin, lehim pastasının ve yüzey parçalarının taşıma sıcaklığı ile ilgilidir. Genellikle, PCB devre kartının maksimum sıcaklığı 5-10 saniye boyunca 300 dereceye dayanabilir; sıcaklık kurşunsuz dalga lehimleme için yaklaşık 260 ve kurşunsuz dalga lehimleme için yaklaşık 240'tır. Harcamak.

Peki PCB ısı direnci testini nasıl yapıyor?

1. PCB numunelerini ve kalay fırınlarını hazırlayın;

Numune alma 10*10cm alt tabaka (veya lamine levha, bitmiş levha) 5 adet (köpürme ve delaminasyon olmayan bakır içeren alt tabaka)

Substrat: 10 döngü veya daha fazla

Laminasyon plakası: LOWCTE15010cycle veya daha fazlası

HTg malzemesi: 10 döngüden fazla

Normal malzeme: 5 döngü veya daha fazla

Bitmiş tahta: LOWCTE1505cycle veya daha fazlası; 5 döngüden fazla HTg malzemesi; Normal malzeme 3 devirden fazla.

2. Kalay fırınının sıcaklığını 288±5 dereceye ayarlayın ve ölçmek ve düzeltmek için kontak termometresini kullanın;

3. Önce fluxu yumuşak bir fırça ile daldırın ve tahtanın yüzeyine uygulayın; daha sonra pota maşasını kullanarak test tahtasını alın ve kalay fırınına daldırın. 10 saniye sonra çıkarın ve oda sıcaklığına soğutun. Tahtada köpürme ve patlama olup olmadığını görsel olarak kontrol edin, bu 1 döngüdür;

4. Tahtanın görsel olarak kabarması ve patlaması gibi bir sorun varsa kalay daldırmayı durdurun ve f/m başlangıç ​​noktasını hemen analiz edin; sorun yoksa, tahta patlayana kadar, bitiş noktası olarak 20 kez döngüye devam edin;

5. Patlama noktasının kaynağını anlamak ve fotoğraf çekmek için kabarcıklı alanın dilimlenmesi ve analiz edilmesi gerekir.

Yukarıdakiler, PCB devre kartlarının sıcaklık direnci ile ilgilidir. Farklı malzemelerin PCB devre kartlarının sıcaklık direnci için, PCB devre kartlarının hurdaya çıkarılması sorununu önlemek için ayrıntılı olarak anlamak ve maksimum limit sıcaklığını aşmamak gerekir.