PCB ve FPC altın parmakların lehimleme gereksinimleri nasıl gerçekleştirilir

FPC, temel malzeme olarak PI (poliimid) filmden yapılmış ve bakır folyo ile lamine edilmiş bir devre kartı olan esnek bir baskılı devre kartıdır (FPC olarak adlandırılan Esnek Baskılı Devre Kartı). PCB sert baskılı devre kartları ile karşılaştırıldığında, FPC devre kartları serbest bükme, katlama ve sarma avantajlarına sahiptir. Bir ürünü monte ederken, FPC, tel gibi ürünün iç alanının düzenine göre keyfi olarak düzenlenebilir, böylece bileşenler üç boyutlu alanda keyfi olarak düzenlenebilir ve tel ile devre kartı arasındaki bağlantı da iptal edilebilir. Bu nedenle, FPC Elektronik ürünler minyatürleştirilebilir ve rafine edilebilir ve ürünlerin güvenilirliği büyük ölçüde geliştirilebilir.

FPC, mobil iletişim ürünlerinde, dizüstü bilgisayarlarda, tüketici elektroniği ürünlerinde, havacılık, askeri elektronik ekipmanlar ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

FPC'nin temel özelliklerinden biri devre bağlantısını gerçekleştirebilmesidir. Temel olarak iki mevcut bağlantı yöntemi vardır. Birincisi, bağlanmak için bir konektör kullanmaktır. Bağlanmak için bir konektör kullanmak uygun olsa da, kurulum için çok fazla alan gerektirir ve yerleştirme işlemi kararsızdır. Yüksek maliyetin dezavantajı, yalnızca geniş alana ve yüksek sertliğe sahip bazı PCB kartlarında kullanılmasını sağlar.

Her zamanki devre bağlantısı hala kaynakla yapılır, ancak FPC'yi kaynaklamak için altın parmağın işlenmesi gerekir. FPC altın parmağı, çift taraflı PI'yi çıkardıktan sonra sadece bakır folyonun kaldığı bir alandır. Ultra ince kalınlığı artı Bakırın sünekliği çok iyi değildir, bu da FPC'nin altın parmak ucunu son derece kırılgan hale getirir. Bu nedenle, mevcut işleme teknolojisi genellikle altın parmak ucunun esnekliğini ve çekme mukavemetini artırmak için altın parmağın boşluğuna bir PI katmanı ekler. Bununla birlikte, FPC'nin kayma gerilme direnci ve kaynak zorluğu ve kaynak verimi büyük ölçüde iyileştirilmemiştir.

Önceki sanattaki FPC altın parmağı da aşağıdaki dezavantajlara sahiptir:

1. FPC kaynak pozisyonunun strese dayanma kabiliyeti çok düşüktür ve kırılma, altın parmak sökümü ve kaynak pozisyonunun düşmesi gibi birçok sorunun üretim ve nakliye sürecinde ve üretim sürecinde ortaya çıkması kolaydır;

2. FPC kaynak işleminin işlem zorluğu artar ve sanal kaynağın ürün arızasına yol açmasına neden olmak kolaydır;

3. FPC kaynak pozisyonunun taşıyabileceği stres sınırı çok küçüktür, bu da monte edilen ürünün kalitesini ve ömrünü azaltır.

Peki FPC altın parmakları lazer kaynaklı olabilir mi?

Cevap evet, önceki sanatta var olan sorunları çözmek için, FPC'nin kaynak ucundaki altın parmakların her iki tarafındaki bakır folyoları yerinden çıkaran ve kaynak işleminin işleme zorluğunu azaltan FPC'nin altın parmakları için bir lazer lehimleme teknolojisi sağlanmıştır. , kaynak sırasında altın parmakların kırılma olasılığını azaltarak, ürün kaynak verimini arttırır; FPC kaynak pozisyonunun gerilme mukavemetini arttırmak, üretim sürecindeki FPC kaynak pozisyonunu azaltmak. Montajı yapılan ürünün kalitesi ve ürün ömrü.

fpc altın parmak ve pcba bağlantı bileşenlerinin kaynak gereksinimlerini gerçekleştirin

1. Takılabilir bileşenlerin kaynak yüzeyindeki pimlerin yüksekliği 1,5 ila 2,0 mm'dir. SMD bileşenleri levha yüzeyinde düz olmalı, lehim derzleri çapaksız ve hafif yay şeklinde pürüzsüz olmalı ve lehim, lehimleme ucunun yüksekliğinin 2 / 3'ünü geçmeli, ancak lehimleme ucunun yüksekliğini aşmamalıdır. Daha az kalay, küresel lehim eklemleri veya lehim kaplama yamalarının hepsi kötüdür;

2. Lehim bağlantılarının yüksekliği: Lehim tırmanma pimlerinin yüksekliği tek panel için 1 mm'den az olmamalı, çift panel için 0,5 mm'den az olmamalı ve kalay nüfuz etmelidir.

3. Lehim ekleminin şekli: koniktir ve tüm pedi kaplar.

4. Lehim eklem yüzeyi: pürüzsüz ve parlak, siyah noktalar, akı ve diğer döküntüler yok, sivri uçlar, çukurlar, gözenekler, maruz kalan bakır ve diğer kusurlar yok.

5. Lehim eklem mukavemeti: yanlış lehimleme ve yanlış lehimleme olmadan, pedler ve pimlerle tamamen ıslatılır.

6. Lehim bağlantılarının enine kesiti: Bileşenlerin kesme ayakları mümkün olduğunca lehim kısmına kesilmemelidir ve pimler ile lehim arasındaki temas yüzeyinde çatlama olgusu yoktur. Kesitte sivri uçlu ve diken yoktur.

7. İğne koltuğu kaynağı: İğne koltuğunun alt panele yerleştirilmesi gerekir ve konum doğru ve yön doğrudur. İğne koltuğu kaynaklandıktan sonra, alt yüzer yükseklik 0,5 mm'yi geçmemeli ve koltuk gövdesi ipek elek çerçevesinin ötesine eğilmemelidir. İğneli koltuk sıraları da düzenli tutulmalı ve çıkık veya düzensizliğe izin verilmemelidir.