Yüksek TG devre kartı nedir ve avantajları nelerdir?

Yüksek TG baskılı tahtanın sıcaklığı belirli bir alana yükseldiğinde, alt tabaka "cam durumundan" "kauçuk durumuna" değişecektir ve bu andaki sıcaklık, tahtanın cam geçiş sıcaklığı (TG) olarak adlandırılır. TG, alt tabakanın sert kaldığı maksimum sıcaklıktır. Diğer bir deyişle, sıradan PCB substrat malzemeleri yüksek sıcaklıklarda yumuşamak, deforme olmak ve erimekle kalmayacak, aynı zamanda mekanik ve elektriksel özelliklerde de keskin bir düşüş gösterecektir.

Genel TG panosu 130 derecenin üzerindedir ve TG'si 170 dereceye eşit veya daha büyük olan PCB baskılı panoya genellikle yüksek TG baskılı devre kartı denir.

Alt tabakanın TG'si geliştirilir ve baskılı devre kartının ısı direnci, nem direnci, kimyasal direnci, stabilite direnci ve diğer özellikleri geliştirilir ve geliştirilir. TG değeri ne kadar yüksek olursa sacın sıcaklık dayanımı o kadar iyi olur, özellikle kurşunsuz proseste yüksek TG uygulamalarına daha sık rastlanır.

Yüksek TG, yüksek ısı direncini ifade eder. Bilgisayarlar tarafından temsil edilen elektronik ürünler, yüksek işlevselliğe ve yüksek çok katmanlılığa doğru gelişmektedir ve önemli bir garanti olarak PCB substrat malzemelerinin daha yüksek ısı direncini gerektirmektedir. SMT ve CMT tarafından temsil edilen yüksek yoğunluklu montaj teknolojilerinin ortaya çıkışı ve gelişimi, PCB'leri küçük açıklıklar, ince çizgiler ve incelme açısından alt tabakaların yüksek ısı direnci desteğinden giderek daha fazla ayrılmaz hale getirdi.

Bu nedenle, genel FR-4 ve yüksek TG FR-4 arasındaki fark, sıcak durumda, özellikle nem emiliminden sonra ısıtıldığında, mekanik mukavemet, boyutsal kararlılık, yapışkanlık, su emme, termal ayrışmadır. malzeme Termal genleşme gibi çeşitli koşullarda farklılıklar vardır, yüksek TG ürünleri, sıradan PCB substrat malzemelerinden açıkça daha iyidir.