Yarım delikli PCB kartının üretim süreci nedir?

Metal yarım delik (yuva), bir deliğin delinmesi ve ardından ikinci delme ve şekillendirme işleminin gerçekleştirilmesi ve son olarak metalize deliğin (yuva) yarısının tutulması anlamına gelir, yani plakanın kenarındaki metalize delik açılır. yarıdan kes. PCB endüstrisinde damga deliği olarak da adlandırılır. Konektörlerden ve yerden tasarruf etmek için delik kenarını ana kenara doğrudan kaynaklamak mümkündür. Genellikle sinyal devrelerinde görülür. Peki, yarım delikli PCB kartının üretim süreci nedir?

Yarım delikli PCB kartının üretim süreci aşağıdaki adımları içerir:

1. Dış devre tasarımı;

2. Alt tabaka modeli bakır ile elektrolizle kaplanmıştır;

3. Alt tabaka deseni kalay ile elektrolizle kaplanmıştır;

4. Yarım delik tedavisi;

5. Filmin çıkarılması;

6. Dağlama.

Süreç yorumu:

(1) Delik duvarındaki bakır diken, kalıntı vb. gibi levhanın kenarında yarı metalize delik oluşturduktan sonra ürün kalitesinin nasıl kontrol edileceği, işleme sürecinde her zaman zor bir sorun olmuştur.

(2) Kartın yan tarafında bir dizi yarı metalize delik bulunan bu tür PCB için, nispeten küçük bir delik çapı ile karakterize edilir, çoğunlukla anakartın yan kartı için kullanılır ve kaynak yapılır. anakart ve bileşenlerin pinleri bu deliklerden geçirilir. Bu yarı metalize deliklerde bakır dikenler kalırsa üretici lehim yaparken zayıf lehim ayaklarına, sanal lehimlemeye ve iki pin arasında ciddi köprü kısa devreye neden olur.

Yukarıdaki, yarım delikli PCB kartının üretim sürecidir.