Alüminyum Yüzey Ürün Bileşimi

devre katmanı

Devre katmanı (genellikle elektrolitik bakır folyo kullanılarak), cihazların montajı ve bağlantısı için bir baskılı devre oluşturmak üzere kazınmıştır. Aynı kalınlık ve aynı çizgi genişliğine sahip geleneksel FR-4 ile karşılaştırıldığında, alüminyum alt tabaka daha yüksek akım taşıyabilir.

Alüminyum alt tabaka ve FR-4 bakır folyonun mevcut taşıma kapasitesinin karşılaştırılması

yalıtım

Yalıtım katmanı, esas olarak yapıştırma, yalıtım ve ısı iletimi işlevlerini oynayan alüminyum alt tabakanın temel teknolojisidir. Alüminyum taban yalıtım katmanı, güç modülü yapısındaki en büyük termal bariyerdir. Yalıtım tabakasının termal iletkenliği ne kadar iyi olursa, cihazın çalışması sırasında üretilen ısının difüzyonuna o kadar elverişli ve güç yükünü arttırma amacına ulaşmak için cihazın çalışma sıcaklığını düşürmeye daha elverişlidir. Modülün hacmini azaltmak, ömrünü uzatmak ve güç çıkışını iyileştirmek. .

metal temel

Yalıtıcı metal alt tabaka için hangi metalin kullanılacağı, metal alt tabakanın termal genleşme katsayısı, termal iletkenlik, mukavemet, sertlik, ağırlık, yüzey durumu ve maliyetinin kapsamlı bir şekilde değerlendirilmesine bağlıdır.

Genel olarak konuşursak, maliyet ve teknik performans koşulları göz önüne alındığında, alüminyum levha ideal bir seçimdir. İsteğe bağlı alüminyum plakalar 6061, 5052, 1060 vb.'dir. Daha yüksek termal iletkenlik, mekanik özellikler, elektriksel özellikler ve diğer özel özellikler için gereksinimler varsa, bakır levhalar, paslanmaz çelik levhalar, demir levhalar ve silikon çelik levhalar da kullanılabilir.