Çin'in Seramik Devre Kartı Endüstrisi Olgunlaşma Eğilimindedir ve Pazarın Kalkınma İçin Geniş Beklentileri Vardır

Seramik esaslı devre kartları, matris malzemesi olarak seramikleri kullanan ve üzerlerinde metal devreler yapan elektronik bileşenlerdir. Elektronik alanda güç modülü ambalajı için vazgeçilmez bir anahtar temel malzemedir. Seramik tabanlı devre kartları, termal iletkenlik, ısı direnci ve yüksek güvenilirlik avantajlarına sahiptir ve şu anda yüksek güçlü LED'ler, güç cihazları, mikrodalga cihazları, otomotiv elektroniği, yüksek frekanslı cihazlar ve güneş pili modülleri gibi uygulamalarda devre substratları için en iyi seçimdir.

Geleneksel seramik substratların hazırlama yöntemleri dört kategoriye ayrılabilir: HTCC, LTCC, DBC ve DPC. HTCC'nin hazırlama yöntemi (yüksek sıcaklıkta birlikte ateşleme) 1300 ° C'nin üzerinde bir sıcaklık gerektirir, ancak elektrot seçiminin etkisi nedeniyle, hazırlama maliyeti oldukça pahalıdır. Zayıf, bitmiş ürünün ısı iletkenliği düşüktür. DBC'nin hazırlama yöntemi, bakır folyo ile seramik arasında bir alaşım oluşumunu gerektirir ve kalsinasyon sıcaklığının 1065-1085 ° C sıcaklık aralığında kesinlikle kontrol edilmesi gerekir. DBC'nin hazırlama yönteminin bakır folyonun kalınlığı ile ilgili gereksinimleri olduğundan, genellikle 150 ~ 300 mikronun altına düşmek mümkün değildir, bu nedenle bu tür seramik devre kartlarının tel en boy oranını sınırlar.

DPC'nin hazırlama yöntemi vakum kaplama, ıslak kaplama, maruz kalma ve geliştirme, aşındırma ve diğer proses bağlantılarını içerir, bu nedenle ürünlerinin fiyatı nispeten yüksektir. Ek olarak, şekil işleme açısından, seramik tabanlı devre kartının geleneksel delme, frezeleme ve delme makineleri tarafından doğru bir şekilde işlenemeyen lazerle kesilmesi gerekir, bu nedenle yapıştırma kuvveti ve çizgi genişliği ve aralığı da daha incedir.

2001'den 2002'ye kadar, dünya ekonomik büyümesinin yavaşlaması gibi faktörlerden etkilenerek, ülkemin baskılı devre kartı endüstrisinin büyüme hızı önemli ölçüde düştü. 2001 ve 2002 yıllarında sanayi üretim değeri yıllık bazda %5'ten az artmıştır. 2003 yılından sonra, küresel ekonominin toparlanması ve ortaya çıkan elektronik ürünlerin ortaya çıkması ve geniş çapta uygulanmasıyla, baskılı devre kartlarına olan talep tekrar hızla artmış ve ülkemin baskılı devre kartı endüstrisinin çıktı değeri, yıllık yaklaşık% 30'luk bir büyüme oranına geri dönmüştür. 2005 yılında, ülkemin baskılı devre kartı endüstrisinin çıktı değeri yıllık bazda yaklaşık% 31,4 arttı.

2007 yılında, ekonomik büyümenin hızı yavaşladı ve 2003'ün ikinci yarısından 2006'ya kadar olan toparlanma sona ermiş gibi görünüyor, ancak Çin'in büyümesi, üretim kapasitesinin gelişmiş ülkelerden aktarılmasıyla hala sağlanabilir.

Seramik devre kartı endüstrisi uzun yıllardır gelişmekte ve zaten olgunlaşmıştır. Şu anda, genel piyasa yapısı uzun zamandır açıktır. Silitong, Aisibo, Hongxin ve Tongxin gibi yerli üreticiler liderliği ele geçirdi ve küçük ve orta ölçekli üreticiler de dökülmeye başladı. sıcak. Made in China 2050 bağlamında, PCB endüstrisi de hıza ayak uydurmak zorunda. Verilerin kral olduğu çağda, seramik devre kartlarının sanayi devriminin hızına ayak uydurmak için sürekli güncellenmesi ve yükseltilmesi gerekir. Slitton liderliğindeki seramik devre kartı üreticilerinin ilerleme kaydetmeye ve sanayi devrimi dalgasında ön planda durmaya devam edebilecekleri umulmaktadır.

Seramik devre kartları aslında elektronik seramikten yapılmıştır ve çeşitli şekillerde yapılabilir. Bunlar arasında, seramik devre kartlarının yüksek sıcaklık direnci ve yüksek elektrik yalıtım performansının özellikleri en belirgin olanıdır ve düşük dielektrik sabit ve dielektrik kaybı, yüksek ısı iletkenliği, iyi kimyasal stabilite ve bileşenlere benzer termal genleşme katsayısının avantajları da çok önemlidir. Seramik devre kartlarının üretimi LAM teknolojisini, yani lazer hızlı aktivasyon metalizasyon teknolojisini kullanacaktır. LED, yüksek güçlü güç yarı iletken modülleri, yarı iletken buzdolapları, elektronik ısıtıcılar, güç kontrol devreleri, güç hibrid devreleri, akıllı güç bileşenleri, yüksek frekanslı anahtarlama güç kaynakları, katı hal röleleri, otomotiv elektroniği, iletişim, havacılık ve askeri elektronik bileşenleri alanında kullanılır.

Diğer PCB'lerle karşılaştırıldığında, seramik devre kartları, metal substratların ve şeffaf substratların yerini mükemmel bir şekilde alabilen eski nesil substratların yerine geçebilir. Yüksek ısı iletkenliği, yüksek yalıtımı ve daha iyi termal genleşme eşleştirme katsayısı nedeniyle, yüksek güçlü aydınlatma alanında favori haline gelmiştir.

Seramik devre kartları geleneksel FR-4'ten (plastik) farklıdır, seramik malzemeler iyi yüksek frekanslı performansa ve elektriksel özelliklere sahiptir ve yüksek termal iletkenlik, mükemmel kimyasal kararlılık ve termal kararlılık gibi organik substratların sahip olmadığı özelliklere sahiptir. Yeni nesil büyük ölçekli entegre devreler ve güç elektroniği modülleri için ideal bir ambalaj malzemesidir. Bu nedenle, seramik devre kartları son yıllarda büyük ilgi görmüş ve hızlı bir gelişme göstermiştir.

Gelecekteki seramik devre kartlarının LED'in kucağından çıkması ve yeni endüstriyel çağın gelişini kucaklaması gerekiyor. Şu anda, seramik devre kartlarının en büyük uygulaması hala LED'ler alanındadır. Ancak, PCB'ler için pazar korkutucu. Akıllı çağın ortaya çıkışının arifesinde, seramik devre kartları onlarla yüzleşmeye hazır olmalıdır. Yapay zeka çiplerinin uygulama alanı seramik devre kartları haline gelebilir. LED alanının yeni bölgesi sadece seramik devre kartlarının kundaklama kıyafetleri olacaktır. Made in China 2050 bağlamında, PCB endüstrisi de hıza ayak uydurmak zorunda. Verilerin kral olduğu çağda, seramik devre kartlarının sanayi devriminin hızına ayak uydurmak için sürekli güncellenmesi ve yükseltilmesi gerekir.

Seramik tabanlı devre kartı endüstrisi araştırma raporu, Çin'in seramik tabanlı devre kartı endüstrisinin gelişim durumunu ve özelliklerini, ayrıca Çin'in seramik tabanlı devre kartı endüstrisinin karşılaşacağı zorlukları ve işletmelerin gelişim stratejilerini analiz etmeye odaklanmaktadır. Rapor ayrıca, küresel seramik tabanlı devre kartı endüstrisinin gelişim eğiliminin ayrıntılı bir analizini yaptı ve seramik tabanlı devre kartı endüstrisi hakkında bir trend çalışması ve yargısı yaptı. Seramik tabanlı devre kartı endüstrisi gelecekte nasıl gelişecek? Lütfen Çin Araştırma Enstitüsü Araştırma Enstitüsü tarafından hazırlanan "2020-2025 Seramik Tabanlı Devre Kartı Endüstrisi Pazarı Derinlemesine Analiz ve Geliştirme Stratejisi Araştırma Raporu" raporuna dikkat edin.