Yeni Enerji Araçları, 5G Pazarı PCB Talebini Arttırdı

Yeni enerji araçları, 5G pazarının artması PCB talebini artırıyor

"Elektronik bileşenlerin anası" olarak bilinen PCB, elektronik bileşenleri taşıyan ve devreleri birbirine bağlayan bir köprüdür. Bununla birlikte, son iki yılda Çin-ABD ticaret çatışması ve yeni taç salgını yarı iletken endüstrisi üzerinde büyük bir etkiye neden oldu. Kaçınılan bir ölçüde etkilenmiştir.

Endüstri kaynaklarına göre, terminal pazarından ve tedarik zincirinden gelen mevcut geri bildirimlere göre, 5G, akıllı evler ve yeni enerji araçları dahil olmak üzere PCB'lere yönelik mevcut talep aslında artıyor. Örnek olarak yeni enerji araçlarını ele alırsak, PCB'lere olan talep, geleneksel araçlara göre 4-5 kat daha fazla olacaktır ve genel pazar talebi güçlüdür.

Aynı zamanda, pazardaki cips sıkıntısı nedeniyle, PCB'lerin montajı ve sonraki aşamada bitmiş ürünlerin üretimi de dahil olmak üzere birçok müşterinin ürününün ilerlemesi beklendiği gibi değildir.

PCB gelecekte çiplerle değiştirilecek mi? Refahın arkasında gizli endişeler var

Indavinuo'nun teknik direktörü Lin Chaowen, fiş sıkıntısı nedeniyle fiyat artışının uzun süredir devam ettiğine inanıyor. Birçok yerli elektronik şirketi, çipleri yerelleştirerek veya değiştirerek yanıt verdi. Çok sayıda ürün, PCB revizyon tasarımı gerektirir ve bazı PCB fabrikaları da geçti.

Yeni enerji araçlarında PCB'lere olan talep büyük ölçüde artmasına rağmen, yeni enerji araçlarında büyük kapasiteli pillerin kullanılması nedeniyle devredeki akım daha büyük hale gelmekte ve akım taşıma tasarımı ve termal tasarım kritik hale gelmekte ve PCB devre dışı bırakılmaktadır. güvenilirlik konusunda daha endişeli. tasarım, ancak performans açısından güvenilirlik üzerindeki en büyük etki ısı üretimidir. Bu nedenle, çalışma ortamında IC paketinden PCB aracılığıyla tüm ürüne kadar olan ısıyı kontrol etmek gerekir.

Ayrıca yeni enerji araçları, otonom sürüş, radar ve akıllı kokpit gibi teknolojilerle de donatılıyor. Geleneksel araçlarla karşılaştırıldığında, PCB tasarımı çok daha karmaşıktır ve bu zengin işlevleri elde etmek için PCB tarafından taşınan sinyallerin hız gereksinimleri daha yüksek olacaktır. ve akıllı kokpitlerde HDI kartlarına talep olabilir. Aynı zamanda, yeni enerji araçları genellikle daha esnek ve sert panolar gerektiren birçok kamera modülü ile donatılmıştır.

Yeni enerji araçlarına ek olarak, yarı iletken test ekipmanları gibi entegre devre destekleyen endüstriler için üst düzey PCB üretimi, gelecekte hızlı bir büyüme sürecini başlatacak ve bu alan esas olarak Amerika Birleşik Devletleri, Japonya, Güney tarafından işgal edildi. Geçmişte Kore ve diğer ülkeler.

Ekran teknolojisi alanında, özellikle yeni nesil aktif ışık yayan LED'de, arka ışık modülünün arka ışık modülü genellikle ekran ve PCB kadar büyüktür. Ve bu tür görüntüleme ekipmanları genellikle büyük ekranların, açık hava reklam ekranlarının ve diğer alanların izlenmesinde kullanılır ve mevcut pazar talebi de artmaktadır.

5G ve akıllı telefonlar alanında Lin Chaowen, 5G'nin esas olarak PCB malzemelerinin tasarım konularına ve sinyal iletim kalitesine yansıdığını söyledi. 4G ile karşılaştırıldığında, 5G daha yüksek hıza, daha büyük kapasiteye ve daha düşük gecikmeye sahiptir. 5G baz istasyonlarına ve terminallere de getirilen "ısınma" sorunu sektörde büyük ilgi gördü. Akıllı telefonlar alanında 5G cep telefonları, yüksek performans, yüksek ekran kalitesi, yüksek entegrasyon ve incelik yönünde sürekli olarak geliştirilmektedir. 4G dönemiyle karşılaştırıldığında, ısı üretimi önemli ölçüde arttı ve ısı dağılımı talebi de önemli ölçüde arttı. 5G alanında devre tasarımında daha enerji verimli cihazlar ve daha etkili PCB soğutma çözümlerine acilen ihtiyaç duyulmaktadır.

Yeni enerji araçları, 5G, yeni ekran teknolojisi, yarı iletken testi ve diğer alanlardaki mevcut gelişmelerle birlikte iç piyasada PCB talebinin de arttığı ve teknolojik iyileştirmeler nedeniyle PCB tasarımının da yükseldiği görülmektedir. standartlar. Gerekmek.

İyi bir PCB nedir

PCB endüstrisi çok uzun bir süredir gelişti ve şimdi PCB tasarımında bazı yeni değişiklikler var. Biri, esas olarak akıllı cihazların taşınabilirlik gereksinimleri tarafından yönlendirilen daha fazla minyatürleştirmedir; diğeri ise PCB'lerin geleneksel sert levhalardan sert esnek levhalara dönüştürülmesidir. Ve PCB en üst seviyeye doğru ilerlerken, iki ana yön vardır, biri veri taşıma ve iletim hızının giderek artması, diğeri ise akıllı ev ve giyilebilir cihazlar için HDI talebinin artmasıdır. giderek daha belirgin hale geliyor.

Kullanıcıların PCB gereksinimleri de giderek artıyor. Lin Chaowen, daha yüksek hız, daha küçük boyut ve daha hızlı pazara sunma süresinin PCB tasarımı için hem zorluklar hem de fırsatlar olduğunu söyledi. Müşteriler için, performans göstergelerini karşılama öncülüğünde, daha hızlı bir tasarım teslim süresine sahip olmak daha iyidir.

İyi bir PCB'nin sinyal bütünlüğünü, güç bütünlüğünü ve esas olarak devre performansına yansıyan elektromanyetik uyumluluk tasarımıyla uyumluluğu sağlaması gerekir. Kullanıcının çıplak gözle görebileceği düzeyde, mükemmel bir PCB çalışması, yerleşim açısından yoğun, düzgün ve simetrik olmalı ve yerleşimin estetiğini dikkate almalıdır. Aynı zamanda, kullanıcının çalışma alışkanlıkları da dikkate alınır, örneğin panel üzerindeki prizler makul bir şekilde düzenlenir, bu da takıp çıkarmak için uygundur ve net güvenlik talimatları vardır.

Endüstri standartları açısından iyi bir PCB, öncelikle kullanıcıların performans gereksinimlerini karşılamalı ve aynı zamanda güvenilirlik açısından da standartları karşılayabilir ve maliyette belirli avantajlara sahip olmak en iyisidir. Elbette, farklı ürünler için yukarıdaki üç noktaya vurgu da farklı olacaktır.

Cipsler PCB'lerin yerini alacak mı?

Bugün piyasada PCB'lere yönelik güçlü bir talep olmasına rağmen, birçok yeni teknoloji de PCB tasarımı için daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır. Bununla birlikte, piyasada donanım ve yazılımın entegrasyon eğilimi ile uygulamanın giderek daha basit hale geleceği ve orijinal karmaşık bir devre kurma ihtiyacının artık sadece bir çip ile çözülebileceğine dair bir söz var. Bütün bunlar doğruysa, bugün PCB patlaması bir balondan başka bir şey değil.

Ancak bu açıklama için Lin Chaowen, çip entegrasyonunun giderek daha da yükselmesine rağmen, kısa vadede PCB'yi değiştirmenin imkansız olduğunu ve temel desteğin hala PCB üzerinden sağlanması gerektiğini söyledi. Örneğin, bir cep telefonunun SoC'si, daha önce yalnızca bir PCB üzerinde uygulanabilen modüllerin tam entegrasyonu olarak kabul edilebilecek CPU, GPU, DDR vb. dahil bir dizi modülü entegre eder.

Ama hala bazı sorunlar var. Örneğin, 5nm çağında bile, SoC, kendi içeriğini sağlama öncülünde cep telefonunun tüm çiplerini bağımsız olarak entegre edemez; aynı zamanda yongalar birbirine entegre olsa bile, küçük yongaların ısı birikimi sorunu günümüzde hala bir sorundur. Snapdragon 888'in ısınma sorunu gibi zorluklar, Apple A14 bile ısınma sorununu çözememekte; ek olarak, PCB içeriğini entegre etmek için yüksek yoğunluklu çipi büyütmek verimi azaltacaktır, bu nedenle doğrudan PCB'ye koymak daha iyidir.

Sektörün içindekilere göre, gerçekten de bir çip entegrasyonu eğilimi var. Örneğin, cep telefonu çipleri, cep telefonlarının anakart alanını büyük ölçüde azaltan, temel bant ve diğer ilgili cihazları entegre etti. Ancak görülmesi gereken şey, bu yongalar yüksek düzeyde entegre olduğunda, performanslarının gereksinimleri karşılamasını sağlarken minyatürleştirme ve inceltme yapılması gerektiğidir.

Bazı açılardan ürün anakartının üretimi daha da zor. Aynı zamanda bazı PCB harici arayüzlerinin çipe entegre edilmesi zorlaşıyor ve USB'ye nasıl erişileceği sorun haline geldi. Bazı yüksek güvenilirlikli ürünlerde daha az uygulama vardır. Ürünün maliyeti ve buna karşılık gelen talep konuları dikkate alınmalıdır. Bu nedenle, gelecekte uzun bir süre için, geleneksel PCB'lere olan talep, artan bir eğilimi sürdürecektir.

Bununla birlikte, burada bir yanılsama yapılabilir, çünkü PCB'ler esas olarak yalıtkan yüklü iletken hatlara, yongalar ise yarı iletkenlere dayalıdır. Dolayısıyla, yarı iletkenlerin gelecekte PCB panoları üretmek için malzeme olarak kullanılıp kullanılamayacağı, elbette bu, hammaddelerin fiyatını ve ayrıca sinyal empedans özelliklerini ve ayrıca dayanıklılık, ısı dağılımı ve bozulma gibi fiziksel sorunları içerir.

Ancak gerçekleştirilebilirse, yarı iletkenlerden yapılmış bu PCB kartı, PCB boyutunda bir çip olarak da kabul edilebilir.

Son yıllarda piyasaya bakıldığında, Çin'in PCB endüstrisi hala hızla gelişiyor ve 5G, yeni enerji araçları ve yeni görüntüleme teknolojileri gibi uygulamaların ortaya çıkmasıyla birlikte PCB'ler için yeni zorluklar ortaya çıktı. Aynı zamanda, endüstrinin olgunluğu, üçüncü taraf PCB tasarımcılarının ihtiyaçlarını da yaratmıştır. Orijinal fabrika ve PCB üreticilerini birbirine bağlayarak, sonunda uygun maliyetli bir seri üretim çözümü oluşturulmuştur. Çiplerin gelecekte PCB'lerin yerini alıp almayacağına gelince, en azından kısa vadede değil ve talep hala artıyor. Ancak uzun vadede, birçok yenilik cesur varsayımlardan gelir.