Baskı Devre Kartı PCB Endüstrisi Araştırması: Elektronik Endüstrisinin Önemli Bir Mihenk Taşı Olan PCB

1. Baskılı Devre Kartına (PCB) Giriş

1.1 PCB nedir

PCB (Baskı Devre Kartı), elektronik bileşenler için bir destek gövdesi ve elektronik bileşenlerin elektriksel ara bağlantısı için bir taşıyıcı olan, baskılı devre kartı olarak kısaltılan bir baskılı devre kartıdır. PCB'ler elektronik baskı teknikleri kullanılarak yapıldığından, "baskılı" devre kartları olarak adlandırılırlar.

Bu ürünün ana işlevi, önceden belirlenmiş devrenin bağlantısını oluşturan çeşitli elektronik bileşenleri yapmak ve röle iletiminin rolünü oynamaktır. Baskılı devre kartları, elektronik parçaların montajı için anahtar ara bağlantılardır. Yalnızca elektronik bileşenler için elektrik bağlantıları sağlamakla kalmaz, aynı zamanda elektronik ekipman için dijital ve analog sinyal iletimi, güç kaynağı ve RF mikrodalga sinyal iletimi ve alımı gibi ticari işlevleri de taşırlar. Çoğu elektronik ekipman ve ürünün donatılması gerekir, bu nedenle "elektronik ürünlerin anası" olarak adlandırılır.

1.2 PCB yerli değiştirme ritmi

Hong Kong Circuit Board Association'ın istatistiklerine göre, 2000 yılında, Çinli anakara şirketlerinin küresel PCB pazar payı yalnızca yüzde 8,1'i oluşturuyordu ve Japon ve Amerikan şirketleri, PCB çıktı değerinde kesin bir şekilde lider konumdaydı. 2000'den 2017'ye kadar Çin'deki PCB endüstrisi hızla gelişti, üretim kapasitesi artmaya devam etti ve teknoloji sürekli olarak yükseltildi. 2017'de yalnızca anakara Çinli şirketlerin küresel PCB pazar payı yüzde 50,52'ye yükseldi. PR Newswire verilerine göre, 2020'de Çin anakarasındaki PCB pazar payı yüzde 50'nin üzerinde kalacak ve 2020'de istikrarlı bir şekilde yüzde 53,80'e yükselecek.

1.3 PCB yukarı akış ham maddeleri

PCB'nin endüstri zinciri açıktır. Yukarı akış malzemeleri arasında bakır folyo, reçine, cam elyaf kumaş, odun hamuru, mürekkep, bakır top vb. Bunlar arasında bakır folyo, reçine ve cam elyaf kumaş üç ana malzemedir.

1.4 PCB Hammadde Maliyet Analizi

PCB'nin maliyeti esas olarak malzeme maliyetine ve işçilik maliyetine bölünür, bunların malzeme maliyeti esas olarak bakır kaplı laminat, bakır folyo, fosfor bronz top, mürekkep vb. toplam maliyetin yüzde 40'ı; tekil malzemeler arasında, toplam maliyetin yüzde 30'unu oluşturan bakır kaplı laminatın maliyeti en yüksekti; bakır folyo, fosfor bronz top ve mürekkebin maliyeti sırasıyla toplam maliyetin yüzde 9'unu, yüzde 6'sını, yüzde 3'ünü işgal etti.

CCL, PCB hammaddelerinde önemli bir konuma sahiptir ve maliyeti, toplam PCB maliyetinin yüzde 30'unu oluşturmaktadır. CCL'nin hammaddeleri arasında, CCL'nin maliyetinin yaklaşık yüzde 39'u ile bakır folyo maliyeti en yüksek olanıdır; cam elyaf kumaş ve reçinenin maliyeti daha düşüktür ve sırasıyla maliyetin yüzde 18'ini oluşturur. Bakır kaplı laminat, bakırın fiyatından büyük ölçüde etkilendiği için, PCB'yi dolaylı olarak etkileyen fiyat belli bir periyodiklik arz eder.

1.5 Farklı PCB'ler arasındaki farklar

Sert PCB'nin kalınlığı esnek PCB'den farklıdır ve esnek PCB bükülebilir. Sert PCB'lerin genel kalınlıkları {{0},2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm ila 2,0 mm arasında değişir. Esnek bir PCB'nin ortak kalınlığı 0,2 mm'dir. HDI, yüksek yoğunluklu birbirine bağlı bir devre kartıdır. HDI'nin yollarında kör delikler veya gömülü delikler bulunur. Kullanılan işleme teknolojileri, yüksek işleme hassasiyeti ve düşük maliyete sahip mikro-kör ve gömülü delikler ve lazer delmedir. Sıradan devre kartı delme, esas olarak mekanik delmedir ve devrenin her katmanının iç bağlantısını yalnızca delikler aracılığıyla yapar.

İkincisi, PCB kartı endüstri zincirinin ve yukarı ve aşağı akış işletmelerinin genel görünümü

2.1 PCB Endüstri Zincirinin Panoraması

Elektronik ürünlerin temel elektronik ara bağlantısı olan PCB, birçok yukarı ve aşağı endüstriyi birbirine bağlar. Üretime dönük endüstriler: bakır folyo, bakır folyo yüzeyler, cam elyaf kumaş, reçine ve diğer hammadde endüstrileri; alt endüstriler: elektronik tüketim ürünleri, otomobiller, iletişim, havacılık, askeri ve diğer endüstriler. Orta katman: esas olarak bakır folyo, epoksi reçine ve cam elyaf ipliği gibi ham maddelerden işlenen bakır kaplı laminat (CCL). PCB endüstri zinciri uzundur. Özel odun hamuru kağıdı, elektronik dereceli cam elyaf kumaş, elektrolitik bakır folyo, CCL (bakır kaplı laminat) ve PCB (baskılı kısa devre kartı), bir endüstri zincirinde yakından bağlantılı ve birbirine bağımlı olan yukarı ve aşağı akım ürünleridir.

2.2 PCB endüstri zincirinin üst kısmındaki ana hammaddeler ve tedarikçiler

PCB sanayi zincirindeki ham maddeler arasında bakır folyo, CCL üretimi için ana ham maddedir ve toplam maliyetin yaklaşık yüzde 30'unu oluşturur. Bakır folyo üretim endüstrisi yüksek derecede yoğunlaşmaya sahiptir ve endüstri lideri güçlü pazarlık gücüne sahiptir. Önde gelen kuruluş Nord Co., Ltd., esas olarak elektrolitik bakır folyonun araştırma ve geliştirmesi ile uğraşmaktadır ve Ningde Times, BYD ve Yiwei Lithium Energy gibi büyük güçlü pil şirketleriyle istikrarlı işbirliğine dayalı ilişkiler kurmuştur.

2.3 PCB endüstri zincirinin orta akım endüstrisindeki büyük şirketlere ve işletmelere genel bakış

2021'de orta akım CCL şirketlerinin temsilcileri: Nanya New Materials, Jinan Guoji, Shengyi Technology, Huazheng New Materials; 2021'de temsili PCB şirketleri: Shennan Circuit, Jingwang Electronics, Victory Macro Technology, Xingsen Technology, Hudian Co., Ltd. , Pengding Holdings, vb.

2.4 Lider PCB Şirketlerinin Performans Düzeyi

PCB temsilcisi şirketler: Shennan Circuits, Jingwang Electronics, Victory Macro Technology, Xingsen Technology, Hudian Co., Ltd., Oshicom, vb. ve birkaçına yerel olarak finanse edilen devlet teşekkülleri hakimdir. Çin'in baskılı devre kartı pazarının ölçeği giderek genişliyor. Prismark verilerine göre 2020 yılında Çin'in baskılı devre kartı pazarının ölçeği 35,1 milyar ABD doları olacak. Pengding Holdings, 2020 yılında 29.851 milyar yuan ciro ile Çin'de baskılı devre kartları işletme geliri en yüksek şirket haline geldi ve sektörde lider konumda.

2.5 PCB aşağı akış uygulama senaryoları ve büyük müşteriler

PCB endüstri zincirinin endüstri konsantrasyonu yukarıdan aşağıya sırayla azalır. Alt alanlardaki uygulama gereksinimleri, iletişim ekipmanı, endüstriyel kontrol medikal, havacılık, otomotiv elektroniği, bilgisayarlar ve diğer alt alanlara ayrılabilir. 2017 yılında, iletişim ekipmanı PCB ürünlerinin ana tedarikçileri: Huawei, Nokia, ZTE ve küresel iletişim endüstrisindeki diğer lider üreticiler; 2017 yılında, mobil terminaller için ambalaj alt tabakaları ağırlıklı olarak Apple ve Samsung gibi üst düzey marka cep telefonlarında kullanılıyordu. (Rapor kaynağı: Future Think Tank)

3. PCB endüstrisinin alt uygulama alanları

3.1 Küresel PCB Kartı Terminal Uygulamaları ve Değişiklikleri

PCB endüstrisinin uygulama alanı, iletişim, havacılık, endüstriyel kontrol medikal, tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği ve diğer endüstriler dahil olmak üzere şimdiye kadar neredeyse tüm elektronik ürünleri kapsadı.

3.2 Anakara Çin'deki Terminal Uygulamaları ve PCB Kartlarındaki Değişiklikler

Anakara Çin'deki PCB endüstrisinin uygulama alanında, iletişim, bilgisayar ve tüketici elektroniği endüstrileri her zaman ana alanlar olmuştur.

3.3 PCB çıkış değeri ölçeği

Küresel PCB üretim kapasitesinin anakaraya aktarılmasından ve elektronik terminal ürünlerinin gelişen alt üretiminin etkisinden yararlanan anakara Çin'deki PCB pazarı, bir bütün olarak hızlı bir gelişme eğilimi göstermiştir. 2014'ten 2019'a kadar, Çin anakarasındaki PCB çıktı değeri ölçeği genellikle istikrarlı bir artış eğilimi gösterdi. 2019'dan bu yana Çin-ABD ekonomik ve ticari sürtüşmeleri yoğunlaştı, ekonomik belirsizlik arttı ve PCB endüstrisi kısa vadede dalgalandı, ancak orta ve uzun vadeli büyüme eğilimi hala nispeten kesin. Prismark'a göre, Çin'in PCB endüstrisi pazarının toplam büyüklüğü 2025 yılına kadar 42 milyar ABD dolarına ulaşacak.

3.4 PCB Endüstrisinin Aşağı Akış Uygulaması CAGR'si

5G'nin inşasından etkilenen PCB iletişimi alanı, hızlı bir büyüme dönemini başlattı. 5G inşaatı hızlandırıldı ve 2020'de büyük ölçekli üretim başlatılacak. Baz istasyonu tarafındaki PA, filtreler ve antenler değişiklikleri başlatacak ve PCB endüstrisi, 5G gelişimi için büyük bir fırsat sunacak. Prismark tahminlerine göre, 2017'den 2021'e kadar küresel bilgisayar alanındaki PCB çıktı değerinin bileşik yıllık büyüme oranının yüzde -3,2 olduğu tahmin ediliyor. Bunun ana nedeni, bilgisayar endüstrisinin büyümesinin kademeli olarak yavaşlamasıdır.

Tüketici elektroniği alanında, geleneksel tüketici elektroniği pazarının doygunluğu nedeniyle, PCB uygulamalarının oranı temel olarak sabit kalmıştır. PCB'ler ağırlıklı olarak ev aletleri, dronlar, VR ekipmanları ve tüketici elektroniği alanındaki diğer ürünlerde kullanılmaktadır.

Akıllı sürüş ve yeni enerji teknolojileri tarafından yönlendirilen otomotiv elektroniği alanında, PCB'lerin geliştirilmesi için yeni bir itici güç olması bekleniyor. PCB'ler esas olarak GPS navigasyonunda, araç ses sisteminde, araç panolarında, araç sensörlerinde ve diğer ekipmanlarda kullanılır.

Endüstriyel kontrollü tıbbi bakım alanında, küresel nüfusun hızla yaşlanmasıyla birlikte, taşınabilir tıbbi ve evde tıbbi ekipmana olan talep hızla artarak tıbbi ekipmanın geniş gelişme beklentilerine sahip olmasını sağladı. Endüstriyel kontrol ve tıbbi tedavi alanında, PCB'ler ağırlıklı olarak endüstriyel bilgisayarlarda, frekans dönüştürücülerde, ölçüm aletlerinde, tıbbi ekranlarda ve diğer ekipmanlarda kullanılmaktadır.

Kuzey Amerika, esas olarak bölgedeki nispeten gelişmiş havacılık imalat sanayisi nedeniyle, havacılık sektöründeki PCB'ler için en büyük pazardır. Asya-Pasifik bölgesi, havacılık PCB talebinde en hızlı büyüyen bölgedir. Sürekli artan yolcu trafiğinin etkisiyle ticari uçak talebinin artması gibi faktörlerin de etkisiyle pazar hızla toparlandı. Havacılık alanında, PCB'ler ağırlıklı olarak uçak, havacılık uzaktan algılama sistemleri, havacılık radarları ve diğer ekipmanlarda kullanılmaktadır.

3.5 Aşağı akış uygulamalarının segmentasyonu

İletişim alanı gereksinimleri: İletişim alanındaki PCB gereksinimleri, iletişim ekipmanı ve mobil terminaller ve diğer alt alanlara ayrılabilir. Bunlar arasında, iletişim ekipmanı, temel olarak, iletişim baz istasyonları, yönlendiriciler, anahtarlar ve omurga ağları dahil olmak üzere kablolu veya kablosuz ağ iletimi için kullanılan iletişim altyapısını ifade eder. İletim ekipmanı, mikrodalga iletim ekipmanı, eve kadar fiber ekipman vb.

Endüstriyel kontrol ve tıbbi tedavi alanındaki talep: Endüstriyel kontrol ekipmanları, endüstriyel ortamda güvenilir çalışmayı sağlamak için endüstriyel kontrol için kullanılan bir tür güçlendirilmiş ve geliştirilmiş bilgisayar olarak kabul edilebilir. Endüstriyel kontrol ekipmanı genellikle özel alt plaka, güçlü parazit önleyici güç kaynağı, sürekli uzun süreli çalışma yeteneği ve otoyol, demiryolu, metro gibi diğer özelliklere sahip yüksek anti-manyetik, toz geçirmez, anti-şok ve diğer performansa sahiptir. ve diğer trafik kontrol sistemleri.

Havacılık alanında talep: Havacılık PCB ürünleri esas olarak havacılık hava ekipmanı için kullanılır ve hava ekipmanı, aviyonik sistemler esas olarak uçuş kontrolü, uçuş yönetimi, kokpit ekranı, navigasyon, Fonksiyonel sistemleri içeren aviyonik sistemler ve elektromekanik sistemlere ayrılabilir. veri ve sesli iletişim, izleme ve alarm verme olarak; elektromekanik sistemler temel olarak güç sistemlerini, hava yönetim sistemlerini, yakıt sistemlerini, hidrolik sistemleri ve diğer fonksiyonel sistemleri içerir.

Otomotiv elektroniği alanında talep: Otomotiv elektroniği, araç gövdesi otomotiv elektroniği ve otomotiv otomotiv elektroniği kontrol cihazları için kullanılan genel bir terimdir. Sensörler, mikroişlemciler, aktüatörler ve elektronik bileşenlerden oluşan bir elektronik kontrol sistemidir. Otomobillerin genel güvenliği, konforu ve eğlencesine yönelik artan taleple birlikte elektronik, bilişim, ağ ve zeka otomobil teknolojisinin gelişme yönü haline geldi; aynı zamanda yeni enerji araçları, güvenli sürüş yardımı ve sürücüsüz teknoloji Hızlı gelişme, daha üst düzey elektronik iletişim teknolojilerinin otomobillerde uygulanmasını sağlamış ve otomobil elektronik sistemlerinin tüm araç maliyeti içindeki payı artmaya devam etmiştir. arttırmak.

Bilgisayar alanında talep: 5G çağındaki veri miktarı hızla arttı ve veri merkezlerine olan talep güçlü. 2019'da küresel IDC ölçeği, yıllık yüzde 21'lik bir büyüme oranıyla yaklaşık 750 milyar yuan oldu. Çin'in IDC pazar büyüklüğü, yıllık yüzde 29'luk bir büyüme oranıyla 158,4 milyar yuan. Çin'in büyüme hızı dünyanınkinden çok daha yüksek. Ortada -2020 dünyadaki hiper ölçekli veri merkezlerinin sayısı 541'e yükseldi ve bu sayı 2015'e göre iki katına çıktı. Veri merkezlerine yönelik artan talep, bilgisayar/sunucu ve veri depolama PCB'lerine olan talebi artırdı. Küresel bulut bilgi işlemin hızlı gelişimi ile birleştiğinde, sunucular ve veri merkezleri gibi bulut altyapısına olan talep artmaya devam ediyor ve buna karşılık gelen PCB kullanımı da buna bağlı olarak artıyor. Prismark, sunucularda ve veri depolamada kullanılan PCB'lerin çıktı değerinin 2020'den 2025'e kadar yıllık yüzde 8,5 bileşik büyüme oranıyla 2025 yılına kadar 8,9 milyar ABD dolarına ulaşacağını tahmin ediyor.