Esnek ve Sert Levhanın Gelişim Trendi

PCB panoları ve FPC panolarının kapsamlı avantajlarından yararlanan esnek ve sert panolar, elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. Ek olarak, sert-esnek levhalar daha fazla malzeme farklılığı içerdiğinden, tüm teknik zorluklar esas olarak malzeme kombinasyonlarının seçiminden kaynaklanmaktadır. Örneğin, çoklu laminasyonlar sırasında, her bir malzeme katmanının tüm yönlerdeki CTE farklılıkları dikkatlice düşünülmeli ve bozulma telafisi için yüksek hassasiyetli hizalama laminasyonu elde edilebilmesi için takviye plakaları ile birlikte kullanılmalıdır.

Aynı zamanda, sert-esnek levhanın yapısal tasarımı da gelişiminin önemli bir noktasıdır. Genel olarak, eşdeğer işlevlere sahip rijit-esnek levhalar çok sayıda tasarım seçeneğine sahip olabilir. Gerçek tasarım, ürün güvenilirliği, ayak izi, ağırlık ve montaj karmaşıklığı dahil olmak üzere kapsamlı bir değerlendirme ile başlamalıdır. Ayrıca, minimum satın alma prosedürleri ile optimal bir tasarım için üreticinin üretim yetenekleri ve malzeme unsurları dikkate alınmalıdır. Örneğin, ortak 3- ila 8-katmanlı esnek sert levhalar, yapışmalı veya yapışmasız CCL bakır kaplı laminatları kullanabilir. Aynı şekilde rijit-esnek levhadaki esnek bölgelerin kaplama katmanları da farklı yapılara sahiptir.

Esnek sert panoların bir başka araştırma ve geliştirme eğilimi, bileşen gömülü PCB'lerin imalatında yatmaktadır. Çoğu durumda, dirençlerin ve kapasitörlerin gömülmesinin, esnek bölgelerin performansını etkilemeden katı bölgelerde gerçekleştirilmesi gerekir. Bu uygulama ikinci kez malzemeye sıkı talepler getiriyor. Ek olarak, esnek PCB, CSP çip ölçekli paketleme teknolojisi üzerinde normal şekilde çalışabilirken, bileşen gömülü PCB yapısı, paketleme teknolojisi için zorluklar ve gereksinimler sunar.