banner
Ana sayfa / Haberler / Ayrıntılar

Küresel PCB Çıkış Değeri Bileşik Yıllık Büyüme Oranı Önümüzdeki Beş Yılda Yüzde 4,8'e Ulaşacak

May 21, 2022

Prismark'ın 2021'in dördüncü çeyreğindeki raporuna göre, emtia fiyatlarındaki artış, ABD dolarının değer kaybetmesi ve terminal talebindeki artış gibi çeşitli faktörlerden etkilenen küresel PCB endüstrisinin 2021'de ABD doları cinsinden çıktı değeri değişecek. yıllık yüzde 23,4 artış (RMB cinsinden çıktı değeri yıllık yüzde 15,6 artacak). ; Aksi belirtilmedikçe, aşağıdakiler ABD doları cinsinden fiyatı ifade eder).
Orta ve uzun vadede sektör istikrarlı bir büyüme trendini sürdürecektir. 2021'den 2026'ya kadar küresel PCB çıktı değerinin beklenen bileşik yıllık büyüme oranı yüzde 4,8'dir. Bölgesel bir perspektiften bakıldığında, PCB endüstrisi dünyanın tüm bölgelerinde sürekli bir büyüme eğilimi göstermiştir. Bunların arasında, 2021'de nispeten yüksek bir bazla, anakara Çin'in bileşik büyüme oranı yine de yüzde 4,6'ya ulaşacak ve büyüme istikrarlı kalacak. Ürün yapısı açısından bakıldığında, ambalaj alt tabakaları, 8-16 yüksek çok katmanlı karton katmanları ve HDI panoları nispeten yüksek bir büyüme oranını korumaya devam edecektir. Önümüzdeki beş yıl için bileşik büyüme oranı sırasıyla yüzde 8,6, yüzde 4,4 ve yüzde 4,9 olacak.

2021-2026 PCB endüstrisi geliştirme tahmini (bölgeye göre)

Birim: Milyon ABD Doları

Tip/Yıl

2020

2021E

2026E

2021-2026E

çıkış değeri

yıl yıl

çıkış değeri

çıkış değeri

bileşik büyüme oranı

Amerika

2943

yüzde 10,8

3261

3780

3.0 yüzde

Avrupa

1613

yüzde 27,3

2053

2381

3.0 yüzde

Japonya

5771

yüzde 26,6

7308

9277

yüzde 4,9

Çin

35009

24.65

43616

54605

yüzde 4,6

Asya (Çin ve Japonya'yı bekliyoruz)

19883

yüzde 21.8

24212

31516

yüzde 5,4

Toplam

65219

yüzde 23.4

80449

101559


yüzde 4,8

2021-2026 PCB endüstrisi geliştirme tahmini (ürüne göre)

Birim: Milyon ABD Doları

Tip/Yıl

2020

2021E

2026E

2021-2026E

çıkış değeri

yıl yıl

çıkış değeri

çıkış değeri

bileşik büyüme oranı

Kağıt alt tabaka

862

yüzde 100,0

949

1026

yüzde 1,6

Tek taraflı katman

1717

yüzde 17,8

2021

2332

yüzde 2,9

Çift taraflı tahta

5333

yüzde 19,6

6378

7422

yüzde 3,1

4 katmanlı tahta

8772

yüzde 25.5

11009

12611

yüzde 2,8

6 katmanlı tahta

6171

yüzde 24,5

7683

9290

yüzde 3,9

8-16 katman tahtası

8421

yüzde 26,7

10669

13201

yüzde 4,4

18 kat yukarıda

1402

yüzde 20,7

1692

2052

yüzde 3,9

HDI kurulu

9874

yüzde 19,4

11791

15012

yüzde 4,9

Paket substratı

10190

yüzde 39,4

14198

214347

yüzde 8,6

esnek PCB

12483

yüzde 12,6

14058

17179

yüzde 4,1

Toplam

65194

yüzde 23.4

80449

101559

yüzde 4,8



5G iletişim, yapay zeka, bulut bilişim, akıllı giyim, akıllı ev ve diğer teknolojilerin sürekli olarak yükseltilmesi ve uygulanmasıyla birlikte, alt talep açısından bakıldığında, çiplere ve çip paketlemesine yönelik küresel talep önemli ölçüde arttı. Yonga paketleme için önemli bir malzeme olarak, paketleme alt tabakaları, çeşitli alt uygulama alanlarındaki sürekli artan talep ve iyi pazar beklentileri ile hızlı bir gelişme dönemine girmiştir. Aynı zamanda, Çin-ABD ekonomik ve ticari sürtüşmeleri ve yeni taç salgını gibi faktörlerden etkilenen yerli yarı iletken sanayi zincirinin yatırım ve inşaatı arttı ve ambalaj malzemelerine olan talep artmaya devam etti. Prismark'ın tahminine göre, 2021'den 2026'ya kadar, ambalaj malzemeleri baskılı devre kartı endüstrisinde en yüksek büyüme oranına sahip olacak. Bunların arasında, Çin anakarasındaki ambalaj malzemelerinin bileşik büyüme oranı, diğer bölgelere göre daha yüksek olan yüzde 11,6'dır.

PCB ürünleri için, kablosuz iletişim, sunucular ve veri depolama, yeni enerji ve akıllı sürüş ve tüketici elektroniği gibi pazarlar, endüstri için uzun vadeli büyümenin önemli itici güçleri olmaya devam edecek. 5G çağında Nesnelerin İnterneti, yapay zeka ve akıllı aşınma gibi sürekli yeni uygulama senaryolarının ortaya çıkmasıyla birlikte çeşitli terminal uygulamaları da veri trafiğinde bir artışa neden oldu. Sonraki elektronik ürünler PCB kullanımını artırırken, PCB'leri daha da yüksek hıza, yüksek hızlı frekansa ve entegrasyona, minyatürleştirmeye ve incelmeye yönlendirdi. Yüksek çok katmanlı, yüksek frekanslı, yüksek hızlı, HDI ve sert esnek gibi orta ve üst düzey PCB ürünlerine olan talep artmaya devam edecek.