Küresel PCB Çıkış Değeri Bileşik Yıllık Büyüme Oranı Önümüzdeki Beş Yılda Yüzde 4,8'e Ulaşacak
May 21, 2022
Prismark'ın 2021'in dördüncü çeyreğindeki raporuna göre, emtia fiyatlarındaki artış, ABD dolarının değer kaybetmesi ve terminal talebindeki artış gibi çeşitli faktörlerden etkilenen küresel PCB endüstrisinin 2021'de ABD doları cinsinden çıktı değeri değişecek. yıllık yüzde 23,4 artış (RMB cinsinden çıktı değeri yıllık yüzde 15,6 artacak). ; Aksi belirtilmedikçe, aşağıdakiler ABD doları cinsinden fiyatı ifade eder).
Orta ve uzun vadede sektör istikrarlı bir büyüme trendini sürdürecektir. 2021'den 2026'ya kadar küresel PCB çıktı değerinin beklenen bileşik yıllık büyüme oranı yüzde 4,8'dir. Bölgesel bir perspektiften bakıldığında, PCB endüstrisi dünyanın tüm bölgelerinde sürekli bir büyüme eğilimi göstermiştir. Bunların arasında, 2021'de nispeten yüksek bir bazla, anakara Çin'in bileşik büyüme oranı yine de yüzde 4,6'ya ulaşacak ve büyüme istikrarlı kalacak. Ürün yapısı açısından bakıldığında, ambalaj alt tabakaları, 8-16 yüksek çok katmanlı karton katmanları ve HDI panoları nispeten yüksek bir büyüme oranını korumaya devam edecektir. Önümüzdeki beş yıl için bileşik büyüme oranı sırasıyla yüzde 8,6, yüzde 4,4 ve yüzde 4,9 olacak.
2021-2026 PCB endüstrisi geliştirme tahmini (bölgeye göre)
Birim: Milyon ABD Doları
Tip/Yıl | 2020 | 2021E | 2026E | 2021-2026E | |
çıkış değeri | yıl yıl | çıkış değeri | çıkış değeri | bileşik büyüme oranı | |
Amerika | 2943 | yüzde 10,8 | 3261 | 3780 | 3.0 yüzde |
Avrupa | 1613 | yüzde 27,3 | 2053 | 2381 | 3.0 yüzde |
Japonya | 5771 | yüzde 26,6 | 7308 | 9277 | yüzde 4,9 |
Çin | 35009 | 24.65 | 43616 | 54605 | yüzde 4,6 |
Asya (Çin ve Japonya'yı bekliyoruz) | 19883 | yüzde 21.8 | 24212 | 31516 | yüzde 5,4 |
Toplam | 65219 | yüzde 23.4 | 80449 | 101559 | yüzde 4,8 |
2021-2026 PCB endüstrisi geliştirme tahmini (ürüne göre)
Birim: Milyon ABD Doları
Tip/Yıl | 2020 | 2021E | 2026E | 2021-2026E | |
çıkış değeri | yıl yıl | çıkış değeri | çıkış değeri | bileşik büyüme oranı | |
Kağıt alt tabaka | 862 | yüzde 100,0 | 949 | 1026 | yüzde 1,6 |
Tek taraflı katman | 1717 | yüzde 17,8 | 2021 | 2332 | yüzde 2,9 |
Çift taraflı tahta | 5333 | yüzde 19,6 | 6378 | 7422 | yüzde 3,1 |
4 katmanlı tahta | 8772 | yüzde 25.5 | 11009 | 12611 | yüzde 2,8 |
6 katmanlı tahta | 6171 | yüzde 24,5 | 7683 | 9290 | yüzde 3,9 |
8-16 katman tahtası | 8421 | yüzde 26,7 | 10669 | 13201 | yüzde 4,4 |
18 kat yukarıda | 1402 | yüzde 20,7 | 1692 | 2052 | yüzde 3,9 |
HDI kurulu | 9874 | yüzde 19,4 | 11791 | 15012 | yüzde 4,9 |
Paket substratı | 10190 | yüzde 39,4 | 14198 | 214347 | yüzde 8,6 |
esnek PCB | 12483 | yüzde 12,6 | 14058 | 17179 | yüzde 4,1 |
Toplam | 65194 | yüzde 23.4 | 80449 | 101559 | yüzde 4,8 |
5G iletişim, yapay zeka, bulut bilişim, akıllı giyim, akıllı ev ve diğer teknolojilerin sürekli olarak yükseltilmesi ve uygulanmasıyla birlikte, alt talep açısından bakıldığında, çiplere ve çip paketlemesine yönelik küresel talep önemli ölçüde arttı. Yonga paketleme için önemli bir malzeme olarak, paketleme alt tabakaları, çeşitli alt uygulama alanlarındaki sürekli artan talep ve iyi pazar beklentileri ile hızlı bir gelişme dönemine girmiştir. Aynı zamanda, Çin-ABD ekonomik ve ticari sürtüşmeleri ve yeni taç salgını gibi faktörlerden etkilenen yerli yarı iletken sanayi zincirinin yatırım ve inşaatı arttı ve ambalaj malzemelerine olan talep artmaya devam etti. Prismark'ın tahminine göre, 2021'den 2026'ya kadar, ambalaj malzemeleri baskılı devre kartı endüstrisinde en yüksek büyüme oranına sahip olacak. Bunların arasında, Çin anakarasındaki ambalaj malzemelerinin bileşik büyüme oranı, diğer bölgelere göre daha yüksek olan yüzde 11,6'dır.
PCB ürünleri için, kablosuz iletişim, sunucular ve veri depolama, yeni enerji ve akıllı sürüş ve tüketici elektroniği gibi pazarlar, endüstri için uzun vadeli büyümenin önemli itici güçleri olmaya devam edecek. 5G çağında Nesnelerin İnterneti, yapay zeka ve akıllı aşınma gibi sürekli yeni uygulama senaryolarının ortaya çıkmasıyla birlikte çeşitli terminal uygulamaları da veri trafiğinde bir artışa neden oldu. Sonraki elektronik ürünler PCB kullanımını artırırken, PCB'leri daha da yüksek hıza, yüksek hızlı frekansa ve entegrasyona, minyatürleştirmeye ve incelmeye yönlendirdi. Yüksek çok katmanlı, yüksek frekanslı, yüksek hızlı, HDI ve sert esnek gibi orta ve üst düzey PCB ürünlerine olan talep artmaya devam edecek.






