Alüminyum Yüzey Çalışma Prensibi

Güç cihazının yüzeyi devre katmanına monte edilmiştir. Cihaz tarafından üretilen ısı, yalıtkan tabaka vasıtasıyla hızlı bir şekilde metal taban tabakasına iletilir ve daha sonra ısı, cihazın ısı dağılımını gerçekleştirmek için metal taban tabakası tarafından dışarı aktarılır.

Geleneksel FR-4 ile karşılaştırıldığında, alüminyum alt tabaka termal direnci minimuma indirebilir, böylece alüminyum alt tabaka mükemmel termal iletkenliğe sahiptir; kalın film seramik devre ile karşılaştırıldığında, mekanik özellikleri son derece mükemmeldir.

Ek olarak, alüminyum alt tabaka aşağıdaki benzersiz avantajlara sahiptir:

RoHS gereksinimleriyle uyumlu;

SMT işlemine daha uygun;

Devre tasarım şemalarında termal difüzyonun son derece etkili bir şekilde işlenmesi, böylece modül çalışma sıcaklığının düşürülmesi, hizmet ömrünün uzatılması ve güç yoğunluğunun ve güvenilirliğinin iyileştirilmesi;

Isı alıcıların ve diğer donanımların (termal arayüz malzemeleri dahil) montajını azaltın, ürün hacmini azaltın ve donanım ve montaj maliyetlerini azaltın; güç devreleri ve kontrol devrelerinin kombinasyonunu optimize edin;

Replacing fragile ceramic substrates for better mechanical durability.