Definition Of Aluminum Substrate

Aluminum substrate is a metal-based copper clad laminate with good heat dissipation function. Generally, a single-sided panel consists of three-layer structure

Alüminyum Yüzey Nedir?

Alüminyum alt tabaka, iyi ısı yayma işlevine sahip metal-bazlı bakır kaplı bir laminattır. Genel olarak, tek bir-taraflı panel, devre katmanı (bakır folyo), yalıtım katmanı ve m...

Yüksek Frekanslı Devre Kartı Özellikleri

Faydalı model tarafından sağlanan yüksek -frekans devre kartı, üst açıklığın kenarlarında tutkal akışını engelleyebilen ve çekirdek levhanın içi boş oluğunun alt açıklığını enge...

Yüksek Frekanslı Devre Kartı Nedir?

Yüksek-frekans devre kartları, yüksek elektromanyetik frekanslara sahip özel devre kartlarıdır. Genel olarak konuşursak, yüksek-frekans, 1GHz'in üzerindeki frekanslar olarak tan...

HDI Devre Kartı Muayenesi

X-ray incelemesi Deneyimlere dayanarak, X-ışınlarının BGA montajı için zorunlu olması gerekmez. Bununla birlikte, kesinlikle elinizin altında olması iyi bir araçtır ve CSP monta...

HDI Devre Kartı HDI Görüntüleme

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g: Advanced mobile phone board, CSP pitch ...

What Is HDI Circuit Board

HDI circuit board is the English abbreviation of High Density Interconnector. High Density Interconnection (HDI) manufacturing is one of the fastest growing areas in the printed...

Esnek Devre Kartlarının Geliştirme Beklentileri

FPC, başlıca şu alanlarda olmak üzere gelecekte dört açıdan yenilik yapmaya devam edecektir: 1. Kalınlık. FPC'nin kalınlığı daha esnek ve daha ince olmalıdır; 2. Katlanma direnc...

Esnek Devre Kartlarının Avantaj ve Dezavantajları

Çok-katmanlı devre kartlarının avantajları: yüksek montaj yoğunluğu, küçük boyut, hafiflik, yüksek-yoğunluklu montaj nedeniyle, bileşenler (bileşenler dahil) arasındaki bağlantı...

Esnek Devre Kartının Temel Yapısı

Bakır folyo alt tabaka (Bakır Film) Bakır folyo: temel olarak elektrolitik bakır ve haddelenmiş bakır olarak ikiye ayrılır. Genel kalınlıklar 1oz 1/2 oz ve 1/3 oz Alt tabaka fil...

Esnek Devre Kartı Özellikleri

1. Kısa: Kısa montaj süresi Tüm hatlar yapılandırılır. Yedekli kabloların bağlantı işini ortadan kaldırın 2. Küçük: Hacim PCB'den daha küçüktür Ürünün hacmini etkili bir şekilde...

Esnek Devre Kartı Üretim Süreci

double-sided Material cutting → drilling → PTH → electroplating → pretreatment → dry film sticking → alignment → exposure → development → pattern plating → film release → pretre...