4 adımda PCB iç katman işleme

Çok katmanlı baskılı devre kartları için, iç katmanın çalışma katmanı tüm kartın ortasında sıkıştırılır, bu nedenle çok katmanlı baskılı devre kartı önce iç katmanda işlenmelidir. Özel alt bölüm, baskılı devre kartlarının iç katman işlemesi, ön işlem, temiz oda, aşındırma hattı ve otomatik optik inceleme olmak üzere 4 adıma ayrılabilir.

(1) Ön İşlem Baskılı devre kartlarının işlenmesi sürecinde, bakır folyo substrat önce işleme ve üretim için uygun bir boyutta kesilir ve ardından ön işlem gerçekleştirilir. Genel konuşma. Ön işlemin iki işlevi vardır: biri kesimden sonra alt tabakayı temizlemek, diğeri ise sonraki laminasyon üzerinde gres veya tozdan kaynaklanan olumsuz etkileri önlemektir; diğeri ise, alt tabaka ile kuru film kombinasyonunu kolaylaştırmak için alt tabaka yüzeyinde uygun pürüzlendirme işlemi gerçekleştirmek için fırçalama, mikro dağlama ve diğer yöntemleri kullanmaktır. Ön arıtmada genellikle temizleme sıvıları ve mikro asitleme sıvıları kullanılır.

(2) Temiz oda Devre modellerinin aktarımında, baskılı devre kartlarının işlenmesi, stüdyonun temizliği açısından çok yüksek gereksinimlere sahiptir. Genel olarak, laminasyon ve pozlama en az 10. sınıf,000 temiz bir odada yapılmalıdır. Devre paterni transferinin yüksek kalitesini sağlamak için, işleme sırasında iç mekan çalışma koşullarını sağlamak da gereklidir. İç ortam sıcaklığı (2111) derecede kontrol edilir ve bağıl nem yüzde 55 ila yüzde 60 arasındadır. Amaç, alt tabakanın ve negatifin boyutsal stabilitesini sağlamaktır. Alt tabakanın ve negatif filmin genleşip büzülmemesini sağlamak için yalnızca tüm üretim süreci aynı sıcaklık ve nem altında gerçekleştirilir, bu nedenle mevcut işleme fabrikasındaki üretim alanı, kontrol etmek için merkezi klima ile donatılmıştır. sıcaklık ve nem.

Substratın açığa çıkarılmasından önce, işleme sırasında mezar panosuna bir kuru film tabakasının yapıştırılması gerekir. Bu iş genellikle filmi alt tabakanın boyutuna ve kalınlığına göre otomatik olarak kesen bir laminasyon makinesi tarafından gerçekleştirilir. Kuru film genellikle bir 3-katmanlı yapıya sahiptir. Film laminatör, filmi alt tabakaya uygun sıcaklık ve basınçla yapıştıracak ve ardından tahta ile birleştirilen taraftaki plastik filmi otomatik olarak yırtacaktır.

Çünkü ışığa duyarlı kuru filmin belirli bir raf ömrü vardır. Bu nedenle, laminasyon işleminden sonra alt tabaka, işlem sırasında mümkün olan en kısa sürede açığa çıkarılmalı ve pozlama bir pozlama makinesi tarafından gerçekleştirilir. Pozlama makinesinin içi yüksek yoğunluklu UV ışınları (ultraviyole ışınları) yayar. Film ve film ile kaplı alt tabakaları ışınlamak için kullanılır. Görüntü aktarımı ile negatif üzerindeki görüntü tersine çevrilir ve pozlamadan sonra kuru filme aktarılır. Böylece karşılık gelen teşhir işlemi portu tamamlanmış olur.

(3) Aşındırma hattı, bir geliştirme bölümü, bir dağlama bölümü ve bir film sıyırma bölümü içerir. Aşındırma bölümü, bu üretim hattının çekirdeğidir ve işlevi, kuru film tarafından kaplanmayan çıplak bakırın aşındırılmasıdır.

(4) Otomatik optik inceleme tamamlandıktan sonra, iç katman eklendikten sonra alt tabaka kesinlikle denetlenmelidir. Ancak o zaman riski büyük ölçüde azaltan bir sonraki işleme adımı gerçekleştirilebilir. Bu artı aşamada, çıplak panonun görünüm kalite testini yapmak için AOI makinesi aracılığıyla panonun denetimi gerçekleştirilir. Çalışırken, işleme personeli önce kontrol edilecek tahtayı makine masasına sabitler ve AOI, tüm tahta yüzeyini taramak için merceği hassas bir şekilde konumlandırmak için bir lazer konumlayıcı kullanır. Daha sonra elde edilen örüntü soyutlanır ve PCB'nin devre üretiminde herhangi bir sorun olup olmadığına karar vermek için eksik örüntü ile karşılaştırılır. AOI aynı zamanda problemin tipini ve problemin alt tabaka üzerindeki spesifik yerini de gösterebilir.