BGA lehim bağlantıları neden oksidasyona eğilimlidir?

Elektronik paketlemede, BGA (Ball Grid Array) şüphesiz en sık kullanılan elektronik paketleme yöntemlerinden biridir ve çeşitli yüksek performanslı elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılır. Ancak, anlama sürecinde, BGA lehim bağlantılarının kolayca oksitlenmesi sorunuyla karşılaşmak kolaydır. Peki bunun nedeni nedir?

1. BGA lehim bağlantıları neden oksidasyona eğilimlidir?
(1)Çevresel faktörler: Havadaki oksijen ve nem, BGA lehim bağlantılarının oksitlenmesine neden olan ana faktörlerdir. Lehim bağlantılarının çok uzun süre havaya maruz kalması veya depolama ve taşıma sırasında ortamdaki nemin çok yüksek olması durumunda lehim bağlantılarının yüzeyi oksitlenecektir.
(2)Malzeme faktörleri: Lehim bilyelerinin ve alt tabaka malzemelerinin kimyasal özelliklerindeki farklılıklar da lehim eklemi oksidasyonuna neden olabilir. Örneğin, bazı malzemeler belirli ortamlarda oksijenle reaksiyona girerek oksitler oluşturmaya eğilimlidir.
Proses faktörleri: Kaynak proses parametrelerinin uygunsuz ayarlanması, örneğin aşırı yüksek kaynak sıcaklıkları ve uzun kaynak süreleri, lehim bağlantı yüzeyinin aşırı oksidasyonuna yol açabilir.

2. BGA lehim eklemi oksidasyonu sorunu nasıl çözülür?

(1)Deterjanla temizlik: BGA lehim bağlantılarının yüzeyindeki oksit tabakasını çıkarmak için uygun deterjanlar ve temizleme yöntemleri kullanın. Bir temizlik maddesi seçerken, lehim bağlantılarına veya diğer bileşenlere zarar vermemek için temizlik maddesinin bileşimi ve uygulanabilirliği tamamen dikkate alınmalıdır. Temizleme işlemi sırasında kalıntıların ikincil kirlenmeye veya oksidasyona neden olmasını önlemek için yeterli durulama ve kurutma sağlayın.

(2)Yüzey işleme maddesi: Oksit tabakasını çıkarmak ve BGA lehim bağlantılarının yüzeyini onarmak için aktivatörler veya deoksidanlar gibi yüzey işleme maddeleri kullanın. Bu kimyasallar oksit tabakasıyla reaksiyona girebilir ve onu lehimlenebilir bir metal yüzeye dönüştürebilir. Yüzey işlem maddesini kullanmadan önce ürün talimatlarını dikkatlice okuyun ve önerilen kullanım şekline uyun.

(3) Akı ekleyin: Lehimleme işlemi sırasında, lehim bağlantısının yüzeyindeki oksidin giderilmesine yardımcı olmak için uygun miktarda akı eklenebilir. Akı, lehim bağlantısının yüzey gerilimini azaltabilir ve lehim topu ile alt tabaka arasında iyi bir bağlanmayı teşvik edebilir. Aynı zamanda flukstaki aktif bileşenler oksitle reaksiyona girerek oksidasyonun derecesini daha da azaltabilir.