PCB yüzey bitirme işlemi nasıl seçilir

PCB kartını tasarladıktan sonra devre kartının yüzey işleme sürecini seçmemiz gerekiyor. Şimdi devre kartının yaygın olarak kullanılan yüzey işleme prosesleri arasında HASL (yüzey sprey kalay prosesi), ENIG (daldırma altın prosesi), OSP (anti oksidasyon prosesi) ve yaygın olarak kullanılan yüzey işleme prosesleri bulunmaktadır. İşleme teknolojisini nasıl seçmeliyiz? ? Farklı PCB yüzey işleme proseslerinin farklı etkileri vardır. Gerçek duruma göre seçebilirsiniz. HASL, ENIG ve OSP'nin üç farklı yüzey işleme prosesinin avantajları ve dezavantajları aşağıdadır.

1. HASL (yüzey sprey teneke işlemi)

Püskürtme tenekesi işlemi, kurşun püskürtme tenekesi ve kurşunsuz püskürtme tenekesi olarak ikiye ayrılır. Sprey kalay prosesi, 1980'lerde en önemli yüzey işleme prosesiydi, ancak şimdi, giderek daha az devre kartı, sprey kalay prosesini seçiyor. Bunun nedeni ise devre kartının "küçük ve rafine" yönde gelişmesidir. Kalay püskürtme işlemi, ince bileşenlerin kaynağı sırasında kalay boncuklara yol açacaktır ve küresel kalay noktalarının üretimi, üretimin düşük olmasına neden olacaktır. Daha yüksek proses standartlarını takip etmek ve üretim kalitesi için, genellikle ENIG ve SOP'nin yüzey işleme prosesi seçilir.

Kurşun püskürtmeli kalay avantajları şunlardır: kurşun püskürtmeli kalaydan daha düşük fiyat, mükemmel kaynak performansı, daha iyi mekanik mukavemet ve parlaklık.

Kurşun püskürtmeli tenekenin dezavantajları: Kurşun püskürtmeli teneke kurşun ağır metal içerir, üretim çevre dostu değildir ve ROHS ve diğer çevre koruma değerlendirmelerini geçemez.

Kurşunsuz kalay püskürtmenin avantajları: düşük fiyat, mükemmel kaynak performansı ve nispeten çevre dostu, ROHS ve diğer çevre koruma değerlendirmelerini geçebilir.

Kurşunsuz sprey tenekesinin dezavantajları: mekanik mukavemet, parlaklık vb. kurşunsuz sprey tenekesi kadar iyi değildir.

HASL'nin ortak dezavantajı: kalay püskürtmeli levhanın yüzey düzlüğü zayıf olduğundan, çok küçük bileşenlere ve ince boşluklara sahip lehim pimleri için uygun değildir. Kalay boncuklar, PCBA işleminde kolayca üretilir, bu da ince boşluklu bileşenlerde kısa devreye neden olma olasılığı daha yüksektir.

2. ENIG (Daldırma Altın İşlemi)

Daldırma altın işlemi, esas olarak işlevsel bağlantı gereksinimleri ve yüzeyde uzun saklama süreleri olan devre kartlarında kullanılan nispeten gelişmiş bir yüzey işleme işlemidir.

ENIG'in Avantajları: Oksitlenmesi kolay değildir, uzun süre saklanabilir ve düz bir yüzeye sahiptir. İnce boşluklu pimlerin ve küçük lehim bağlantılarına sahip bileşenlerin lehimlenmesi için uygundur. Yeniden akış, lehimlenebilirliğini azaltmadan birçok kez tekrarlanabilir. COB tel bağlama için bir alt tabaka olarak kullanılabilir.

ENIG'in Dezavantajları: Yüksek maliyet, zayıf kaynak mukavemeti, akımsız nikel kaplama prosesi kullanıldığı için siyah disk probleminin olması kolaydır. Nikel tabakası zamanla oksitlenir ve uzun vadeli güvenilirlik bir sorundur.

3. OSP (Anti-Oksidasyon Süreci)

OSP, çıplak bakırın yüzeyinde kimyasal yollarla oluşturulan organik bir filmdir. Bu film tabakası anti-oksidasyona, termal şok direncine, nem direncine sahiptir ve normal ortamda bakır yüzeyi paslanmaya (oksidasyon veya vulkanizasyon, vb.) karşı korumak için kullanılır; bir anti-oksidasyon işlemine eşdeğerdir, ancak müteakip yüksek sıcaklık kaynağında, Koruyucu film, sırayla, akı tarafından kolayca ve hızlı bir şekilde çıkarılmalıdır ve açıkta kalan temiz bakır yüzey, erimiş lehimle hemen birleşerek bir çok kısa sürede güçlü eklem. Şu anda, OSP yüzey işleme sürecini kullanan devre kartlarının oranı önemli ölçüde artmıştır, çünkü bu işlem düşük teknolojili devre kartları ve yüksek teknolojili devre kartları için uygundur. Yüzey bağlantısı veya depolama süresi kısıtlamaları için herhangi bir işlevsel gereksinim yoksa, OSP işlemi en ideal olacaktır. yüzey işleme süreci.

OSP'nin Avantajları: Çıplak bakır levha lehimlemenin tüm avantajlarına sahiptir ve süresi (üç ay) geçmiş olan levhalar da yeniden yüzeylenebilir, ancak genellikle sadece bir kez.

OSP'nin dezavantajları: asit ve neme karşı hassastır. İkincil reflow lehimleme için kullanıldığında, belirli bir süre içinde tamamlanması gerekir. Genellikle ikinci reflow lehimlemenin etkisi zayıf olacaktır. Depolama süresi üç ayı aşarsa, yeniden kaplanması gerekir. Paketi açtıktan sonra 24 saat içinde kullanın. OSP yalıtkan bir katmandır, bu nedenle elektrik testi için pin noktasına temas etmek üzere orijinal OSP katmanını çıkarmak için test noktası lehim pastası ile basılmalıdır. Montaj süreci büyük değişiklikler gerektirir, ham bakır yüzeylerin araştırılması ICT için zararlıdır, aşırı uçlu ICT probları PCB'ye zarar verebilir, manuel önlemler gerektirebilir, ICT testini sınırlandırabilir ve test tekrarlanabilirliğini azaltabilir.

Yukarıdakiler HASL, ENIG, OSP devre kartı yüzey işleme sürecinin analizidir, herhangi bir PCB talebi, lütfen benimle iletişime geçmekten çekinmeyin.