PCB malzemeleri ve elektronik bileşenler nasıl verimli bir şekilde seçilir?

PCB malzemelerinin ve elektronik bileşenlerin seçimi oldukça bilgilidir çünkü müşterilerin performans göstergeleri, bileşenlerin işlevleri ve bileşenlerin kalitesi ve derecesi gibi birçok faktörü dikkate alması gerekir.

1. PCB Malzemelerinin Seçimi

Genel elektronik ürünler için, yüksek ortam sıcaklığı veya esnek devre kartı için FR4 epoksi cam elyaf alt tabaka kullanın, yüksek frekanslı devreler için poliimid cam elyaf alt tabaka kullanın, PTFE cam elyaf alt tabaka kullanmanız gerekir; Yüksek ısı yayılımı gereksinimleri olan Elektronik ürünler için metal yüzeyler kullanılmalıdır.

PCB malzemeleri seçerken göz önünde bulundurulması gereken faktörler:

(1) Daha yüksek cam geçiş sıcaklığına (Tg) sahip bir alt tabaka uygun şekilde seçilmeli ve Tg, devre çalışma sıcaklığından daha yüksek olmalıdır.

(2) Termal genleşme katsayısının (CTE) düşük olması gerekir. X, Y ve kalınlık yönlerindeki tutarsız termal genleşme katsayıları nedeniyle PCB deformasyonuna neden olmak kolaydır ve ciddi durumlarda metalize delikler kırılacak ve bileşenler zarar görecektir.

(3) Yüksek ısı direnci gereklidir. Genel olarak, PCB'nin 250 derece /50S'lik bir ısı direncine sahip olması gerekir.

(4) İyi düzlük gereklidir. SMT'nin PCB çarpıtma gereksinimi<0.0075mm>

(5) Elektriksel özellikler açısından, yüksek frekanslı devreler, yüksek dielektrik sabiti ve düşük dielektrik kaybı olan malzemelerin seçimini gerektirir. Yalıtım direnci, dayanım gerilimi gücü ve ark direnci, ürün gereksinimlerini karşılamalıdır.

2. Elektronik bileşenlerin seçimi

Bileşenleri seçerken, elektriksel performans gerekliliklerinin yanı sıra bileşenler için yüzey montajı gerekliliklerini de karşılaması gerekir. Ayrıca, üretim hattının ekipman koşullarına ve ürünün teknolojik sürecine göre bileşenlerin ambalaj şekli, bileşenlerin boyutu ve bileşenlerin ambalaj şeklinin seçilmesi gerekir. Örneğin, yüksek yoğunluklu montaj sırasında ince ve küçük boyutlu bileşenleri seçmek gerekir; örneğin, yerleştirme makinesinde geniş boyutlu bir bant besleyici olmadığında, bantla paketlenmiş SMD bileşenlerini seçmek mümkün değildir.