Parmak izi tanıma esnek ve sert tahtanın yeniden işleme süreci nedir

Parmak izi tanıma Rigid-flex PCB üretim sürecinde yeniden işleme, göze çarpmayan ancak çok önemli bir süreçtir. Pek çok parmak izi tanıma Kusurlu kaliteye sahip sert esnek PCB'ler, bu üretim sürecinde yeniden işlenerek "yeniden doğmuş" ve nitelikli ürünler haline gelmiştir. Bugün parmak izi tanıma Rigid-flex PCB üretim sürecindeki yeniden işleme sürecini detaylı olarak anlatacağız.

1. Parmak izi tanımanın amacı Sert esnek PCB yeniden işleme

(1) Yeniden akış lehimleme ve dalga lehimleme sürecinde, açık devre, köprüleme, sanal lehimleme ve zayıf ıslatma gibi kusurların, çeşitli lehim eklemi kusurlarını giderme etkisini elde etmek için belirli aletler yardımıyla manuel olarak onarılması gerekir, bu nedenle Nitelikli parmak izleri elde etmek için Rigid-flex PCB'nin lehim bağlantılarını tanımlayın.

(2) Eksik bileşenler için kaynağı onarın.

(3) Yanlış yerleştirilmiş ve hasarlı bileşenleri değiştirin.

(4) Tek kart ve tüm makine hata ayıklandıktan sonra uygun olmayan bileşenleri değiştirin.

(5) Parmak izi tanıma Rigid-flex PCB makinesi, fabrikadan çıktıktan sonra sorun bulunursa onarılmalıdır.

2. Tamir edilmesi gereken lehim bağlantılarını belirleyin

(1) Elektronik ürünleri konumlandırma

Ne tür lehim bağlantılarının onarılması gerektiğini belirlemek için öncelikle elektronik ürünün yerini belirlemeli ve elektronik ürünün hangi ürün seviyesine ait olduğunu belirlemelisiniz. Seviye 3 en yüksek gereksinimdir. Ürün Seviye 3'e aitse en yüksek standarda göre test edilmelidir; Ürün Seviye 1'e aitse en düşük standarda göre test edilebilir.

(2) "İyi lehim bağlantıları" tanımını netleştirmek için

Mükemmel lehim bağlantıları, elektronik ürünler tasarlanırken dikkate alınan kullanım ortamı, yöntemi ve kullanım ömrü boyunca elektriksel performansı ve mekanik gücü koruyabilen lehim bağlantılarını ifade eder; bu koşul sağlandığı sürece yeniden işlemeye gerek yoktur.

(3) IPC-A610E standardı ile ölçün. Kabul edilebilir dereceler 1 ve 2 için koşullar karşılanıyorsa, yeniden işleme gerekli değildir.

(4) IPC-A610E standardı tarafından tespit edildi, kusur dereceleri 1, 2 ve 3 onarılmalıdır.

(5) Test için IPC-A610E standardını kullanın ve süreç, Düzey 1 ve 2'nin onarılması gerektiği konusunda uyarır.

Not: İşlem Uyarısı 3, uygun olmayan koşulların varlığına rağmen kullanımının güvenli olduğu anlamına gelir. Bu nedenle, genel olarak, işlem uyarı düzeyi 3, kabul edilebilir düzey 1 olarak değerlendirilebilir ve onarım için geri gönderilmesi gerekli değildir.

3. Onarım için önlemler

(1) Pedlere zarar vermeyin.

(2) Bileşenlerin kullanılabilirliğini sağlayın. Çift taraflı bir kaynak bileşeni ise, bir bileşenin iki kez ısıtılması gerekir; fabrikadan çıkmadan önce bir kez tamir edilirse, iki kez ısıtılması gerekir; fabrikadan çıktıktan sonra bir kez tamir edilirse iki kez ısıtılması gerekir. Bu hesaplamaya göre, bir bileşenin nitelikli bir ürün olarak kabul edilmesi için 6 yüksek sıcaklıkta lehimlemeye dayanabilmesi gerekir. Güvenilirliği yüksek ürünler için, bir kez onarılan bileşenler artık kullanılmayabilir, aksi takdirde güvenilirlik sorunları ortaya çıkar.

(3) Bileşenin yüzeyi ve parmak izi tanıma yumuşak ve sert kombinasyon kartının yüzeyi düz tutulmalıdır.

(4) Üretimdeki proses parametreleri mümkün olduğunca simüle edilmelidir.

(5) Olası elektrostatik boşalma tehlikelerinin sayısına dikkat edin ve onarım sırasında işlemleri doğru kaynak eğrisine göre gerçekleştirin.