Otomotiv HDI PCB için Malzeme Gereksinimleri

Elektronik endüstrisinin güçlü gelişimi, birçok endüstrinin hızlı gelişimini teşvik etmiştir. Son yıllarda, elektronik ürünler otomotiv endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Geleneksel otomotiv endüstrisi mekanik, güç, hidrolik ve şanzıman için daha fazla çaba sarf etmiştir. Bununla birlikte, modern otomotiv endüstrisi, otomobillerde giderek daha önemli ve potansiyel bir rol oynayan elektronik uygulamalara daha fazla güvenmektedir. Otomatik elektrifikasyon, baskılı devre kartı (PCB) olmadan elde edilemeyen işleme, algılama, bilgi aktarımı ve kayıt ile ilgilidir. Otomobil modernizasyonu ve dijitalleştirme gerekliliklerinin yanı sıra otomobil güvenliği, konfor, basit kullanım ve dijitalleştirme için insan gereksinimleri nedeniyle, PCB'ler otomotiv endüstrisinde, çapraz katmanlı kör vias veya Çift katmanlı yapıya sahip olabilen Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) PCB'lerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Otomotiv HDI PCB'lerinin yüksek güvenilirliğini ve güvenliğini sağlamak için, HDI PCB üreticileri sıkı politikalar ve önlemler almalıdır.

Otomotiv PCB Çeşitleri

Otomotiv devre kartlarında, geleneksel tek katmanlı PCB, çift katmanlı PCB ve çok katmanlı PCB kullanılabilir ve son yıllarda, HDI PCB'nin geniş uygulaması otomotiv elektronik ürünleri için ilk tercih haline gelmiştir. Sıradan HDI PCB'ler ve otomotiv HDI PCB'leri arasında gerçekten önemli bir fark vardır: birincisi, tüketici elektroniğine hizmet eden pratikliği ve çok yönlülüğü vurgularken, ikincisi güvenilirlik, güvenlik ve yüksek kaliteye odaklanır.

Otomobiller, farklı performans beklentileri ve işlevleri için farklı gereksinimler gerektiren otomobil, kamyon veya kamyon gibi çok çeşitli araçları kapsadığından, bu makalede ele alınacak düzenlemelerin ve önlemlerin sadece bazı genel kurallar olduğunu ve bu kuralları içermediğini belirtmek gerekir. özel durum.

Otomotiv HDIPCB'sinin sınıflandırılması ve uygulanması

HDI PCB, tek katmanlı HDI PCB, çift katmanlı biriktirme PCB ve üç katmanlı biriktirme PCB'sine ayrılabilir. Burada, katman prepreg katmanını ifade eder.

Otomotiv elektroniği tipik olarak iki tür uygulamada kullanılır:

a. Otomotiv elektronik kontrol ekipmanları, aracın mekanik sistemleri (motor, şasi ve araç dijital kontrolleri gibi), özellikle elektronik yakıt enjeksiyon sistemleri, kilitlenme önleyici fren sistemleri (ABS), kayma önleyici kontrol (ASC), Çekiş Kontrolü, Elektronik Kontrollü Süspansiyon (ECS), Elektronik Otomatik Şanzıman (EAT) ve Elektronik Hidrolik Direksiyon (EPS) ile birlikte kullanılıncaya kadar etkili bir şekilde çalışmayacaktır.

b. Otomotiv ortamında bağımsız olarak kullanılabilen ve araç performansı ile ilgisi olmayan araç içi otomotiv cihazları, HDI PCB'ler tarafından desteklenen cihazlar tarafından uygulanan otomotiv bilgi sistemleri veya araç bilgisayarları, GPS sistemleri, otomotiv video sistemleri, araç içi iletişim sistemleri ve İnternet cihaz fonksiyonlarını içerir.

Otomotiv HDIPCB Üreticileri için Gereksinimler

Otomotiv HDI baskılı devre kartlarının yüksek güvenilirliği ve güvenliği nedeniyle, otomotiv HDI PCB üreticileri üst düzey gereksinimleri karşılamalıdır:

a. Otomotiv HDI PCB üreticileri, PCB üreticilerinin yönetim seviyesini değerlendirmede veya desteklemede kilit rol oynayan entegre yönetim sistemlerine ve kalite yönetim sistemlerine bağlı kalmalıdır. Bazı sistemler, üçüncü bir tarafça doğrulanana kadar PCB üreticisine ait olamaz. Örneğin, otomotiv PCB üreticileri ISO9001 ve ISO/IATF16949 sertifikalı olmalıdır.

b. HDIPCB üreticileri sağlam teknolojiye ve yüksek HDI üretim yeteneklerine sahip olmalıdır. Özellikle, otomotiv devre kartlarının üretiminde uzmanlaşmış üreticiler, en az 75μm / 75μm hat genişliğine / alanına ve iki katmanlı bir yapıya sahip devre kartları üretmelidir. HDI PCB üreticilerinin en az 1,33 Proses Yetenek Endeksi'ne (CPK) ve en az 1,67 Cihaz Üretim Kapasitesine (CMK) sahip olmaları gerektiği kabul edilmektedir. Müşteri tarafından onaylanmadıkça ve onaylanmadıkça sonraki imalatta hiçbir değişiklik yapılmayacaktır.

c. Otomotiv HDIPCB üreticileri, nihai PCB'nin güvenilirliğini ve performansını belirlemede kilit bir rol oynadıkları için PCB hammaddelerini seçerken en katı kurallara uymalıdır.

Otomotiv HDIPCB için Malzeme Gereksinimleri

• Çekirdek kartı ve prepreg. Otomotiv HDI PCB'leri yapmak için en temel ve kritik unsurlardır. HDI PCB'ler için hammaddeler söz konusu olduğunda, çekirdek kartı ve prepreg ana hususlardır. Tipik olarak, hem HDI çekirdek kartı hem de dielektrik katmanlar nispeten incedir. Bu nedenle, tüketici HDI kartlarında kullanım için bir prepreg katmanı yeterlidir. Bununla birlikte, otomotiv HDI PCB'leri en az iki prepreg tabakasının laminasyonuna dayanmalıdır, çünkü tek bir prepreg tabakası boşluklar veya yetersiz yapıştırıcılar meydana gelirse daha düşük yalıtım direncine neden olabilir. Bundan sonra, nihai sonuç tüm kartın veya ürünün başarısızlığı olabilir.

• Lehim maskesi. Doğrudan yüzey devre kartını kaplayan koruyucu bir tabaka olarak, lehim maskesi de çekirdek kartı ve prepreg ile aynı önemli rolü oynar. Dış devreyi korumanın yanı sıra, lehim maskesi de ürünün görünümünde, kalitesinde ve güvenilirliğinde hayati bir rol oynar. Bu nedenle, otomotiv devre kartlarındaki lehim maskesi katmanları en katı gereksinimleri karşılamalıdır. Lehim maskesi, termal depolama testi ve soyulma mukavemeti testi de dahil olmak üzere güvenilirlikle ilgili bir dizi testten geçmelidir.

Otomotiv HDIPCB Malzemelerinin Güvenilirlik Testi

Nitelikli bir HDI PCB üreticisi, malzeme seçimini asla kabul etmeyecektir. Bunun yerine, tahtanın güvenilirliği üzerinde bazı testler yapmak zorunda kaldılar. Otomotiv HDI PCB malzemelerinin güvenilirliği ile ilgili ana testler arasında CAF (İletken Anot Teli) testi, yüksek ve düşük sıcaklık termal şok testi, hava sıcaklığı döngü testi ve termal depolama testi bulunmaktadır.

• CAF testi. İki iletken arasındaki yalıtım direncini ölçmek için kullanılır. Bu test, katmanlar arası minimum yalıtım direnci, vialar arasında minimum izolasyon direnci, gömülü vialar arasında minimum izolasyon direnci, kör vialar arasında minimum izolasyon direnci ve paralel devreler arasında minimum izolasyon direnci gibi birçok test değerini kapsamaktadır.

• Yüksek ve düşük sıcaklıkta termal şok testi. Bu test, belirli bir yüzdeden daha az olması gereken direnç değişim oranını test etmek için tasarlanmıştır. Spesifik olarak, bu testte bahsedilen parametreler, vialar arasındaki direnç değişim oranını, gömülü vialar arasındaki direnç değişim oranını ve kör vialar arasındaki direnç değişim oranını içerir.

•İklim sıcaklık döngüsü testi. Test edilen levhanın yeniden lehimlemeden önce önceden şartlandırılması gerekir. -40 ° C ± 3 ° C ila 140 ° C ± 2 ° C sıcaklık aralığında, levha 15 dakika boyunca minimum sıcaklıkta ve maksimum sıcaklıkta tutulmalıdır. Sonuç olarak, iyi tahtalar laminasyon, beyaz lekeler veya patlamalardan muzdarip değildir.

• Yüksek sıcaklık depolama testi. Bu test, lehim maskesinin güvenilirliğine, özellikle de soyulma mukavemetine odaklanır. Bu test, lehim maskesi yargısı açısından en katı olarak kabul edilir.

Yukarıda açıklanan test gereksinimlerine dayanarak, alt tabaka veya hammadde müşteri gereksinimlerini karşılayamıyorsa potansiyel riskler oluşabilir. Bu nedenle, malzemenin test edilip edilmediği, nitelikli bir HDI PCB üreticisinin belirlenmesinde önemli bir faktör olabilir.

Bir otomotiv HDI PCB üreticisini yargılamak için malzeme tedarikçisi sertifikasyonu, süreçteki teknik koşullar ve parametrelerin belirlenmesi ve aksesuarların uygulanması vb. dahil olmak üzere kullanılabilecek birçok strateji ve önlem vardır.