Çok katmanlı PCB devre kartlarında dikkat edilmesi gereken yakın delik sorunları

Çok katmanlı PCB devre kartı şirketleri genellikle "delik hatta çok yakın, bu da işlem kapasitesini aşar" sorunuyla karşılaşır. PCB kartını tasarlarken en çok dikkate alınan şey, kablolamanın her katmanı ağ sinyal hattına en makul şekilde nasıl bağlayabileceğidir. bağlantı üzerinde. Yüksek hızlı PCB kartı hatları ne kadar yoğunsa, yerleştirilen yolların (VIA'lar) yoğunluğu o kadar fazladır ve yollar, katmanlar arasındaki elektrik bağlantısı rolünü oynayabilir.

Peki yakın delikler üretimde ne gibi zorluklara neden olur? Hangi yakın delik problemlerine dikkat etmemiz gerekiyor? Aşağıdakiler size tek tek anlatacaktır.

1. Delme işlemi sırasında iki delik çok yakınsa, PCB delme işleminin eskimesini etkileyecektir. İlk deliği açtıktan sonra, ikinci deliği açarken bir yöndeki malzeme çok ince olacak, bu da matkap ucu üzerinde eşit olmayan kuvvete ve matkap ucunun eşit olmayan ısı dağılımına neden olarak matkap ucunun kırılmasına ve PCB deliğinin çökmesine neden olur. Güzel veya kaçak delme yapmaz.

2. PC çok katmanlı kartındaki geçiş delikleri, devrenin her katmanında delik halkalarına sahip olacaktır ve her delik halkasının çevresi, kırpılmış veya kırpılmamış olarak farklıdır. PCB kartı fabrikasının CAM mühendisi dosyayı optimize ettiğinde, güvenli bir mesafe olduğundan emin olmak için sıkıştırma hattı çok yakın olduğunda veya delik deliğe çok yakın olduğunda delik halkasının bir kısmını kesecektir. Lehim halkası ve farklı ağ bakır/telleri arasında 3mil.

3. Delmenin delik konumu toleransı 0,05 mm'den küçük veya eşittir. Tolerans üst sınıra gittiğinde, çok katmanlı kart aşağıdaki durumlara sahip olacaktır:

(1) Çizgiler yoğun olduğunda, viyadlar ve diğer elemanlar arasında 360 derece düzensiz küçük boşluklar vardır. 3mil'lik güvenli bir boşluk sağlamak için pedler birçok yönde kesilebilir.

(2) Kaynak dosya verilerine göre hesaplanan delik kenarından çizgi kenarına 6 mil, delik halkası 4 mil ve hatta halkadan sadece 2 mil. Halka ve hat arasında 3 mil güvenli mesafe sağlamak için, kaynak halkasının 1 mil kesilmesi ve kesildikten sonra pedin sadece 3 mil olması gerekir. . Delik konumu tolerans ofseti 0,05 mm'lik (2 mil) üst sınır olduğunda, delik halkası yalnızca 1 mil kalmıştır.

4. PCB üretiminde aynı yönde az miktarda ofset olacaktır, kesilen pedlerin yönü düzensizdir ve en kötü durum, tek tek deliklerin lehim halkasını kırmasına neden olacaktır.

5. PCB çok katmanlı kartındaki laminasyon sapmasının etkisi. Altı katmanlı bir tahtayı örnek olarak alırsak, altı katmanlı bir tahta oluşturmak için iki çekirdek levha artı bakır folyo birbirine bastırılır. Presleme işlemi sırasında, çekirdek levha 1 ve çekirdek levha 2 birbirine bastırıldığında 0.05 mm'den küçük veya eşit bir sapma olabilir ve iç katman deliği de 360 ​​derecelik düzensiz bir sapmaya sahip olacaktır. presten sonra.

Yukarıdaki sorunlardan, PCB kartı veriminin ve PCB kartı üretim verimliliğinin delme işleminden etkilendiği sonucuna varılabilir. Delik halkası çok küçükse ve delik çevresinde tam bir bakır koruması yoksa, PCB açık ve kısa devre testini geçebilmesine ve önceki ürünün kullanımında herhangi bir sorun olmamasına rağmen, uzun vadeli güvenilirlik yine de devam eder. yeterli değil.

Bu nedenle, çok katmanlı PCB kartı, yüksek hızlı PCB kartı deliklerden deliğe, deliklerden satıra boşluk için öneriler verilmiştir:

(1) Çok katmanlı pano iç katman deliği, bakırdan kabloya:

4. Katman: Umursama

6 katman: 6mil'den büyük veya eşit

8 katman: 7mil'den büyük veya eşit

10 katman veya daha fazla: 8mil'den büyük veya eşit

(2) Açık delik iç çapı kenar aralığı:

Aynı ağ üzerinden: 8mil(0.2mm)'den büyük veya eşit

Farklı ağ yolları: 12mil'den büyük veya eşit (0.3mm)