PCB Çok Katmanlı Kart Tasarımı

1 Tahtanın şeklinin, boyutunun ve katman sayısının belirlenmesi

Herhangi bir basılı tahtanın diğer yapısal parçalarla koordinasyon sorunu vardır. Bu nedenle, yazdırılan tahtanın şekli ve boyutu ürünün genel yapısına dayanmalıdır [5]. Bununla birlikte, üretim teknolojisi açısından bakıldığında, montajı kolaylaştırmak, üretim verimliliğini artırmak ve işçilik maliyetlerini azaltmak için mümkün olduğunca basit, genellikle daha az farklı en boy oranına sahip bir dikdörtgen olmalıdır.

Katman sayısı açısından devre performansı, kart büyüklüğü ve devre yoğunluğu gereksinimlerine göre belirlenmelidir. Çok katmanlı baskılı panolar için dört katmanlı tahtalar ve altı katmanlı tahtalar en yaygın kullanılanlardır. Dört katmanlı levhaları örnek olarak alarak, iki iletken katman (bileşen yüzeyi ve kaynak yüzeyi), bir güç kaynağı katmanı ve bir zemin katmanı vardır.

Çok katmanlı tahtanın katmanları simetrik ve tercihen çift numaralı bakır katmanlar, yani dört, altı, sekiz vb. Asimetrik laminasyon nedeniyle, tahta yüzeyi, özellikle dikkat edilmesi gereken yüzey montajlı çok katmanlı levhalar için savaş sayfasına eğilimlidir. [6]

2 Bileşenlerin konumu ve yerleşimi

Bileşenlerin konumu ve yerleşim yönü [5] öncelikle devre prensibi açısından ele alınmalı ve devrenin eğilimine hitap etmelidir. Yerleşimin makul olup olmadığı, özellikle bileşenlerin konumu ve yerleşimi konusunda daha katı gereksinimlere sahip olan yüksek frekanslı analog devreler için baskılı kartın performansını doğrudan etkileyecektir. Bileşenlerin makul bir şekilde yerleştirilmesi, bir anlamda baskılı tahta tasarımının başarısını müjdelemıştır. Bu nedenle, baskılı kartın düzenini düzenlemeye başlarken ve genel düzene karar verirken, devre prensibi ayrıntılı olarak analiz edilmeli ve özel bileşenlerin (büyük ölçekli IC'ler, yüksek güçlü transistörler, sinyal kaynakları vb.) konumu belirlenmeli ve ardından olası parazit faktörlerini önlemek için diğer bileşenleri düzenleyin.

Öte yandan, bileşenlerin ve bozukluğun düzensiz düzenlenmesini önlemek için baskılı tahtanın genel yapısı göz önünde bulundurulmalıdır. Bu sadece baskılı tahtanın görünümünü etkilemekle kalmaz, aynı zamanda montaj ve bakım çalışmalarına da çok fazla rahatsızlık getirir. [6]

3 İletken düzeni ve kablolama alanı için gereksinimler

Genel olarak çok katmanlı baskılı levhaların kablolama işlemi devre fonksiyonuna göre gerçekleştirilir. Dış tabakayı kablolarken, kaynak yüzeyinde daha fazla kablolama ve bileşen yüzeyinde daha az kablolama olması gerekir, bu da yazdırılan kartın bakımına ve sorun gidermesine elverişlidir. Parazite duyarlı ince, yoğun teller ve sinyal hatları genellikle iç katmanda düzenlenir. Geniş bir bakır folyo alanı, tahtanın savaş sayfasını azaltmaya yardımcı olacak ve ayrıca elektrolizleme sırasında yüzeyde daha düzgün bir kaplama sağlayacak iç ve dış katmanlara eşit olarak dağıtılmalıdır. İşleme sırasında basılan tellerin ve katmanlar arasındaki kısa devrelerin zarar görmemesi için iç ve dış kablolama alanlarındaki iletken desenler ile kartın kenarı arasındaki mesafe 50 milden büyük olmalıdır.