Kuru film baskılı devre kartının hasar veya penetrasyon nedenleri ve iyileştirilmesi

PCB kartının kablolaması çok hassastır ve birçok PCB üreticisi devre modelini aktarmak için kuru film işlemini kullanır.

1. Delik maskelendiğinde kuru filmde bir delik var

(1) Filmin sıcaklığını ve basıncını azaltın;

(2) Delik duvarının ve örtünün pürüzlülüğünü iyileştirin;

(3) Maruz kalma enerjisini artırın;

(4) kalkınma baskısını azaltmak;

(5) Filmden sonraki süre, yarı sıvı filmin köşelerde dağılmasına ve incelmesine neden olmamak için çok uzun süre park edilmemelidir;

(6) Filmi yapıştırırken kullandığımız kuru film çok fazla gerdirilmemelidir.

2. Sızma kaplaması, kuru film galvanik kaplama sırasında meydana gelir ve bu, kuru film ve bakır folyonun sıkıca yapışmadığını ve böylece elektrokaplama çözeltisinin girdiğini gösterir. Sızıntı kaplamasının oluşumu aşağıdaki kötü nedenlerden kaynaklanır:

(1) Filmin sıcaklığı çok yüksek veya çok düşük

Sıcaklık çok düşükse, dirençli film tamamen yumuşamaz ve akmaz, bu da kuru film ile bakır kaplı laminatın yüzeyi arasında zayıf yapışmaya neden olur; sıcaklık çok yüksekse, rezistördeki çözücü kabarcıklar oluşturmak için hızla uçar ve kuru film kırılgan hale gelir ve elektrokaplama elektrik çarpması sırasında havalanma ve soyulma oluşturarak kanama kaplamasına neden olur.

(2) Film basıncı yüksek veya düşük

Basınç çok düşükse, filmin yüzeyi düzensiz olacak veya kuru film ile bakır levha arasında yapıştırma kuvvetinin gereksinimlerini karşılamayan bir boşluk olacaktır; basınç çok yüksekse, direnç tabakasının çözücüsü çok fazla buharlaşacak ve kuru filmin kırılgan olmasına neden olacak ve elektrokaplamadan sonra kırılgan hale gelecektir. Kalkacak.

(3) Maruz kalma enerjisi yüksek veya düşük

Eksik polimerizasyon nedeniyle maruz kalma yetersiz olduğunda, film geliştirme işlemi sırasında şişer ve yumuşar, bu da belirsiz çizgilere ve hatta film tabakasının düşmesine neden olur; Sızma kaplama.