PCB fiş deliği işlemi nedir

Elektronik ürünlerin çok işlevli ve karmaşık olma eğiliminde olduğu öncülü altında, PCB kartlarının satır aralığı gittikçe küçülüyor ve sinyal iletim hızı nispeten iyileşiyor. Yüksek yoğunluklu entegrasyon (HDI) teknolojisi, son ürünlerin tasarımını daha minyatür hale getirebilir. Geleneksel PCB teknolojisiyle karşılaştırıldığında, HDI devre kartları daha ince hat genişliği/aralığı (2/2 milden az veya buna eşit), daha küçük geçişler (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 ped/cm2). Diskteki delikler genellikle HDI kartlarında kullanılır ve diskteki deliklerin dolu olması gerekir, bu nedenle diskteki delikler için gereksinimler gittikçe artar. Örneğin: hiçbir lehim direnci mürekkebi deliğe girmemeli ve kalay boncukların delikte gizlenmesine neden olmamalıdır. PCB dalga lehimlendiğinde, kalay bileşen yüzeyinden geçiş deliğinden geçerek kısa devreye neden olur; SMT lehimlemesine neden olan yağ patlaması yok, vb.

Mürekkep tapası deliği: Mürekkep tapası deliği, PCB'deki ortak açık delikler için kullanılır. Delik kapatıldıktan sonra yüzey mürekkeplidir ve elektriği iletmeyecektir. Genellikle delikleri kapattıktan sonra gereksinimler: A. Tam olarak kapatılmalıdır; B. Kızarıklık veya yanlış bakır maruziyeti olmamalıdır; C. Çok dolu olmamalı ve çıkıntılar yanına kaynak yapılacak balatalardan daha yüksekte olmalıdır (SMT montajını etkileyecektir). yapıştırmak).

Reçine tapa deliği (POFV): Reçine tapa deliği basitçe, delik duvarı bakırla kaplandıktan sonra geçiş deliğinin epoksi reçine ile doldurulması, yüzeyin parlatılması ve ardından yüzeyin pahalı olan bakırla kaplanması anlamına gelir.

Kör delik (HDI) iç katman reçine tapa deliği:

Bazı kör yol ürünleri için, kör yol tabakasının kalınlığı 0,5 mm'den büyük olduğundan, kör yol PP yapıştırıcıya basılarak doldurulamaz ve önlemek için kör yolu doldurmak için reçine tıkacı da gerekir sonraki süreçte kör yollarda bakırsız delikler. soru.

Reçine tapası deliği ile yeşil yağ tapası deliği arasındaki fark:

Reçine tıkama işlemi popüler hale gelmeden önce, PCB üreticileri genellikle nispeten basit bir işlemle mürekkep tıkama işlemini benimsedi, ancak yeşil yağ tıkama, kullanıcının ihtiyaçlarını karşılayamayan havada hava üfleme sorununa yatkın olan sertleşmeden sonra küçülür. yüksek dolgunluk Gerekmek. Reçine tıkama işlemi, kör delikleri tıkamak için reçine kullanır ve ardından bunları bastırır; bu, yeşil yağ tapa deliklerinin neden olduğu dezavantajları mükemmel bir şekilde çözer ve presle takılan dielektrik katman ile iç katman kör delik dolgusunun kalınlık kontrolünü dengeler. arasındaki çelişki. Reçine tıkama işlemi, işlem olarak nispeten karmaşık ve maliyeti yüksek olmasına rağmen, dolgunluk ve tıkama kalitesi açısından mürekkep tıkacından daha fazla avantaja sahiptir.