Sert-esnek PCB'nin sıcak hava seviyesi işleminde bakır neden açığa çıkar?

Sıcak hava seviyelendirme, baskılı devre kartını erimiş lehime batırmak ve daha sonra yüzeyindeki ve metalizasyon deliğindeki fazla lehimi sıcak hava ile üfleyerek, iyi kaynaklanabilirliğe sahip pürüzsüz, düzgün ve parlak bir lehim kaplaması elde etmektir. tamamen açık bakır içermez. Sıcak hava tesviyesinden sonra pedin yüzeyinde ve metalizasyon deliğinde bakır açığa çıkması, bitmiş ürün incelemesinde önemli bir kusurdur ve sıcak hava tesviye işleminin yeniden yapılmasının yaygın nedenlerinden biridir. Peki, yumuşak ve sert kompozit levhaların sıcak hava tesviyesi ve bakır maruziyetinin sebepleri nelerdir?

1. Yetersiz ön işlem ve kötü kabalaştırma. Sıcak hava tesviye ön arıtma işleminin kalitesi, sıcak hava tesviye kalitesi üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Bu işlem, kalay daldırma için taze ve lehimlenebilir bakır yüzey sağlamak için yapıştırma pedi üzerindeki yağlı kiri, safsızlıkları ve oksit tabakasını tamamen çıkarmalıdır. Artık daha yaygın olarak kullanılan ön arıtma işlemi mekanik püskürtmedir. Yetersiz ön işlemden kaynaklanan bakır maruziyeti çok sayıda meydana gelir ve bakır maruziyet noktaları genellikle tahta boyunca, özellikle kenarda dağılır. Benzer durumlarda mikro asitleme solüsyonunda kimyasal analiz yapılmalı, ikinci asitleme solüsyonu kontrol edilmeli, solüsyonun konsantrasyonu ayarlanmalı, solüsyon uzun kullanım süresi nedeniyle ciddi kirlilik içeren solüsyonla değiştirilmeli ve sprey sisteminin çalışıp çalışmadığı kontrol edilmelidir. düz. Tedavi süresinin uygun şekilde uzatılması da tedavi etkisini iyileştirebilir.

2. Pedin yüzeyi kirli ve pedi kirleten artık lehim direnci var. Çoğu üretici, tam pano serigrafi sıvı ışığa duyarlı lehim dirençli mürekkebi kullanır ve ardından zamanın lehim direnci modelini elde etmek için maruz kalma ve geliştirme yoluyla fazla lehim direncini giderir. Lehim maskesinde kusur olup olmadığı, geliştiricinin bileşimi ve sıcaklığının doğru olup olmadığı ve geliştirme hızının yani geliştirme noktasının doğru olup olmadığı. Bu koşullardan herhangi biri ped üzerinde kalıntı bırakacaktır. Yumuşak ve sert yapıştırma levhasının tasarımında, kürleme işleminden önce grafikleri ve metalize deliğin içini kontrol etmek için bir direk kurulmalı, böylece baskılı devre kartının lehim pedi ve metalize deliği gönderilmelidir. sonraki işlemler temizdir ve lehim dirençli mürekkep kalıntısı içermez.

3. Akı yeterince aktif değil. Akının işlevi, bakır yüzeyin ıslanabilirliğini artırmak, laminat yüzeyi aşırı ısınmadan korumak ve lehim kaplaması için koruma sağlamaktır. Akının aktivitesi yeterli değilse ve bakır yüzeyinin ıslanabilirliği iyi değilse, lehim pedi tamamen kaplayamaz ve bakıra maruz kalma olgusu zayıf ön işleme benzer. Ön işlem süresinin uzatılması, bakıra maruz kalma olgusunu azaltabilir. Proses teknisyenleri tarafından kararlı ve güvenilir bir akış seçiminin sıcak hava seviyelendirme üzerinde önemli bir etkisi vardır ve mükemmel akış, sıcak hava seviyelendirme kalitesinin garantisidir.