PCB çok katmanlı kartın kablolama yöntemi

Dört-katmanlı devre kartı kablolama yöntemi 5: Genel olarak konuşursak, dört-katmanlı bir devre kartı üst katman, alt katman ve iki orta katmana ayrılabilir. Üst katman ve alt katman sinyal hattına bağlanır. Orta katman öncelikle VCC gibi en çok kullanılan güç katmanları ve GND gibi zemin katmanları (yani, karşılık gelen ağ etiketlerini bağlayın. PLNNE1 ve PLANE2, iki kat bakır bağlantı gücü VCC ve toprak GND olacak şekilde, çoğunlukla çok -katmanlı sinyal hattı yerleşimi için kullanılan MIDPLAYER'ı artıracak ADD LAYER'ı kullanın. VCC2 vb. gibi birden fazla güç kaynağı veya GND2 vb. gibi toprak katmanları varsa, önce daha kalın bir tel kullanın veya FILL'i PLANE1 veya PLANE2'ye doldurun (şu anda, kabloya veya FILL'e karşılık gelen bakır kaplama güç kaynağının veya toprağın genel alanını belirlemek için (esas olarak daha sonra PLACE/SPLIT PLANE komutunun rahatlığı için) ve ardından PLACE/SPLIT PLANE'ı kullanın. DAHİLİ DÜZLEM1 ve DAHİLİ DÜZLEM2'nin (yani VCC2 bakır ve GND2 bakır levha, aynı DÜZLEM içinde bu alanda VCC yoktur) karşılık gelen alanındaki alanı sınırlamak için (aynı DÜZLEM içindeki farklı ağ yüzeylerinin çok fazla örtüşmemesi gerektiğini unutmayın) mümkün olduğunca 5. SPLIT1 ve SPLIT2'nin aynı PLANE'de iki parça üst üste binmesine izin verin ve SPLIT2, SPLIT1'de Dahili olarak, iki blok, plaka yapımı sırasında SPLIT2'nin sınırına göre otomatik olarak ayrılacaktır (SPLIT1, SPLIT'in çevresine dağıtılır). Sadece dikkatli ol. SPLIT1 ile aynı net tablodaki e pedleri veya via'ları örtüşürken SPLIT2 alanında SPLIT1 ile bağlanmaya çalışmayın. Sorun değil). Bu sırada bu alandaki viyalar bu katmanın ilgili bakır katmanlarına otomatik olarak bağlanır ve DIP paket cihazları ve konnektörleri gibi üst ve alt panolardan geçen cihaz pinleri otomatik olarak yoldan çıkacaktır. UÇAK bu alanda. Her bir BÖLME DÜZLEMİNİ görüntülemek için TASARIM/BÖLÜM DÜZEYLERİ'ne tıklayın.