FC-BGA Paket Yüzey Eksikliği Büyük Ölçüde Azaltıldı

2020'den bu yana, paketleme ve test pazarındaki talebin hızla artması nedeniyle, yukarı akış malzemeleri kıtlık durumuna düştü. Bunlar arasında, Intel, AMD, ASE ve Ankor da dahil olmak üzere tüm paketleme ve yukarı akış malzemelerinin tedariki en fazla eksik olan paketleme alt tabakalarıdır ve bunların tümü, kapasite salınımlarının paketleme alt tabakalarının tedariği ile sınırlı olduğunu belirtmiştir.

Paketleme malzemelerinin en ciddi kıtlığı sırasında, paketleme ve test üreticilerinin alt müşterilere teslim süresi bir yıldan fazlaydı ve bazı küçük CPU müşterileri üretim kapasitesini hiç alamadılar.

Bugün, paketleme ve test etme pazarı düşmeye devam ederken, sipariş eksikliği de üretime aktarılıyor. Aynı zamanda, büyük ambalaj malzemesi üreticilerinin üretim kapasitesinin genişletilmesi de birbiri ardına başlatıldı. Ambalaj substratı endüstrisindeki arz sıkıntısı büyük ölçüde hafifletildi. Konvansiyonel BT substrat ürünleri, arz fazlası aşamasına bile girdi ve siparişleri kapmak için fiyat indirimi tetiklenebilir.

Şu anda, BT malzemeleri kullanan FC-CSP alt tabaka ürünleri arz fazlası durumuna düştü ve ABF malzemeleri kullanan FC-BGA alt tabaka ürünleri sıkıntısı da büyük ölçüde azaldı, ancak hala küçük bir eksiklik yelpazesi var.

Önde gelen bir yerel ambalaj alt tabaka şirketi olan Shennan Circuit, 2022 altı aylık raporunda, raporlama döneminde küresel yarı iletken satış sonrası pazarının büyümesinin farklılaştığını belirtti. Bundan etkilenen ambalaj malzemelerinin genel arz ve talep ilişkisi de normale döndü.

Nandian, son hukuk konferansında, tüketici elektroniği talebindeki yavaşlama ve fiyatların düşürülmesi ve siparişlerin alınması yönünde baskıya neden olan yeni üretim kapasitesinin sürekli açılması nedeniyle, BT taşıyıcı tahta pazarındaki fiyat rekabetinin ikinci yılda gerçekten şiddetli olduğunu söyledi. yılın yarısı.

Jingshuo ayrıca uzun vadede ABF substratlarının eksikliğinin kademeli olarak daralacağını söyledi. Genel BT substrat endüstrisi, aşırı arz durumunda, ancak mevsimsel olarak dalgalanacak. Çin cep telefonu pazarı veya tüketici elektroniği talebi toparlanırsa, BT substratları Arz ve talep durumu düzelecektir.

Tedarik zinciri anketine ve en son verilere dayanarak Morgan Stanley, bu yılın 4. çeyreğinden itibaren fiyatın artacağını düşünüyor. ABF substrat pazarı, 2022'den 2025'e kadar bir arz fazlalığı yaşayacak ve 2022'de yaklaşık yüzde 1'lik bir fazlalık, 2025'te yüzde 3'e çıkacak.