Gelecekte PCB'lerin Yerini Yongalar Alacak mı?

Çin dünyanın en önemli sanayi üssü haline geldiğinden, ilgili üretime yönelik sanayiler yavaş yavaş Çin'e kaydı ve PCB sektörü de bunlardan biri. Aynı zamanda, yeni enerji araçlarının, 5G'nin ve diğer yeni teknolojilerin güçlü gelişimi ile PCB'ler için daha yüksek gereksinimler de öne sürülmüştür. Önemli bir elektronik bileşen olarak rolü günümüzde giderek daha belirgin hale gelmektedir.

2006'dan beri Çin'in PCB üretim değeri Japonya'yı geride bırakarak dünyanın en büyük üretim üssü haline geldi. 2020'de çıktı değeri dünyanın yüzde 53,8'ini oluşturdu. İlginç bir şekilde, küresel PCB pazarı belirli bir döngüsellik gösterse de, Çin'in PCB çıkış değeri sürekli artıyor. 2020 yılında yerli PCB board endüstrisinin çıktı değeri 35 milyar ABD dolarını aşacak. Ancak refah altında, piyasada gelecekte PCB'nin yerini çiplerin alacağına dair bir söz var ve PCB pazarı nereye gidecek?

Yeni enerji araçları ve 5G pazar gelişimi PCB talebini artırıyor

"Elektronik bileşenlerin anası" olarak bilinen PCB, elektronik bileşenleri taşıyan ve devreleri birbirine bağlayan bir köprüdür. Bununla birlikte, son iki yılda Çin-ABD ticaret anlaşmazlığı ve yeni taç salgını, yarı iletken endüstrisi üzerinde büyük bir etkiye neden oldu. Kaçınılan bir ölçüde etkilenmiştir.

Endüstri kaynaklarına göre, terminal pazarından ve tedarik zincirinden gelen mevcut geri bildirimlere göre, 5G, akıllı evler ve yeni enerji araçları dahil olmak üzere PCB'lere yönelik mevcut talep gerçekten artıyor. Yeni enerji taşıtlarını örnek olarak alırsak, PCB'lere olan talep geleneksel taşıtların 4-5 katı olacak ve genel pazar talebi güçlü.

Aynı zamanda, piyasadaki çip sıkıntısı nedeniyle, PCB'lerin montajı ve daha sonraki aşamada bitmiş ürünlerin üretimi de dahil olmak üzere birçok müşterinin ürünündeki ilerleme beklendiği gibi değil.

PCB'nin yerini gelecekte çipler mi alacak? Refahın arkasında gizli endişeler var

Çin dünyanın en önemli sanayi üssü haline geldiğinden, ilgili üretime yönelik sanayiler yavaş yavaş Çin'e kaydı ve PCB sektörü de bunlardan biri. Aynı zamanda, yeni enerji araçlarının, 5G'nin ve diğer yeni teknolojilerin hızla gelişmesiyle birlikte, PCB'lere de daha yüksek gereksinimler getiriliyor. Önemli bir elektronik bileşen olarak rolü günümüzde giderek daha belirgin hale gelmektedir.

2006'dan bu yana, Çin'in PCB üretim değeri Japonya'yı geride bırakarak dünyanın en büyük üretim üssü haline geldi ve 2020'de çıkış değeri dünyanın yüzde 53,8'ini oluşturacak. İlginç bir şekilde, küresel PCB pazarı belirli bir döngüsellik gösterse de, Çin'in PCB çıkış değeri sürekli artıyor. 2020 yılında yerli PCB board endüstrisinin çıktı değeri 35 milyar ABD dolarını aşacak. Ancak refah altında, piyasada gelecekte PCB'nin yerini çiplerin alacağına dair bir söz var ve PCB pazarı nereye gidecek?

Çin'in PCB endüstrisi çıktı değeri oranı|Ulusal İstatistik Bürosu

Yeni enerji araçları ve 5G pazar gelişimi PCB talebini artırıyor

"Elektronik bileşenlerin anası" olarak bilinen PCB, elektronik bileşenleri taşıyan ve devreleri birbirine bağlayan bir köprüdür. Bununla birlikte, son iki yılda Çin-ABD ticaret anlaşmazlığı ve yeni taç salgını, yarı iletken endüstrisi üzerinde büyük bir etkiye neden oldu. Kaçınılan bir ölçüde etkilenmiştir.

Endüstri kaynaklarına göre, terminal pazarından ve tedarik zincirinden gelen mevcut geri bildirimlere göre, 5G, akıllı evler ve yeni enerji araçları dahil olmak üzere PCB'lere yönelik mevcut talep gerçekten artıyor. Yeni enerji taşıtlarını örnek olarak alırsak, PCB'lere olan talep geleneksel taşıtların 4-5 katı olacak ve genel pazar talebi güçlü.

Aynı zamanda, piyasadaki çip sıkıntısı nedeniyle, PCB'lerin montajı ve daha sonraki aşamada bitmiş ürünlerin üretimi de dahil olmak üzere birçok müşterinin ürünündeki ilerleme beklendiği gibi değil.

Indavinuo'nun teknik direktörü Lin Chaowen, çip kıtlığı nedeniyle fiyat artışının uzun sürdüğüne ve birçok yerli elektronik şirketinin çipleri yerelleştirerek veya değiştirerek yanıt verdiğine inanıyor. Ücretsiz prova, birçok işletmenin ve kolej öğretmenlerinin ve öğrencilerin PCB provasına yönelik hevesini artırdı, ancak PCB imalat pazarına belirli bir derecede büyüme getirdi.

Yeni enerji araçlarında PCB'lere olan talep büyük ölçüde artmasına rağmen, yeni enerji araçlarında büyük kapasiteli pillerin kullanılması nedeniyle devredeki akım daha büyük hale gelmekte ve akım taşıyan tasarım ve termal tasarım kritik hale gelmekte ve PCB güvenilirlik konusunda daha endişeli. tasarım, ancak performans açısından güvenilirlik üzerindeki en büyük etki ısı üretimidir. Bu nedenle, IC paketinden PCB yoluyla çalışma ortamındaki tüm ürüne kadar ısının kontrol edilmesi gerekir.

Ayrıca yeni enerji araçları otonom sürüş, radar ve akıllı kokpit gibi teknolojilerle de donatılıyor. Geleneksel araçlarla karşılaştırıldığında PCB tasarımı çok daha karmaşıktır ve bu zengin işlevleri elde etmek için PCB tarafından taşınan sinyallerin hız gereksinimleri daha yüksek olacaktır. , ve akıllı kokpitlerde HDI boardlara talep olabilir. Aynı zamanda, yeni enerji araçları genellikle daha esnek ve sağlam panolar gerektiren birçok kamera modülüyle donatılır.

Yeni enerji araçlarına ek olarak, yarı iletken test ekipmanı gibi entegre devre destekleyici endüstriler için üst düzey PCB üretimi, gelecekte hızlı bir büyüme sürecini başlatacak ve bu alan esas olarak Amerika Birleşik Devletleri, Japonya, Güney tarafından işgal edildi. Geçmişte Kore ve diğer ülkeler.

Ekran teknolojisi alanında, özellikle yeni nesil aktif ışık yayan LED'lerde, arka ışık modülünün arka ışık modülü genellikle ekran ve PCB kadar büyüktür. Ve bu tür görüntüleme ekipmanları genellikle büyük ekranların, dış mekan reklam ekranlarının ve diğer alanların izlenmesinde kullanılır ve mevcut pazar talebi de artmaktadır.

5G ve akıllı telefonlar alanında Lin Chaowen, 5G'nin esas olarak PCB malzemelerinin tasarım hususlarına ve sinyal iletim kalitesine yansıdığını söyledi. 4G ile karşılaştırıldığında 5G daha yüksek hıza, daha büyük kapasiteye ve daha düşük gecikme süresine sahiptir. 5G baz istasyonları ve terminallerine de getirilen "ısınma" sorunu sektörden büyük ilgi gördü. Akıllı telefonlar alanında 5G cep telefonları, yüksek performans, yüksek ekran kalitesi, yüksek entegrasyon ve incelik yönünde sürekli olarak güncellendi. 4G çağıyla karşılaştırıldığında, ısı üretimi önemli ölçüde arttı ve ısı yayma talebi de önemli ölçüde arttı. 5G alanında devre tasarımında daha enerji tasarruflu cihazlara ve daha etkili PCB soğutma çözümlerine acilen ihtiyaç duyulmaktadır.

Yeni enerji araçlarının, 5G'nin, yeni ekran teknolojisinin, yarı iletken testinin ve diğer alanların mevcut gelişimi ile iç pazarda PCB'lere olan talebin de arttığı ve teknolojik yükseltmeler nedeniyle PCB tasarımının da yükseldiği görülebilir. standartlar. Gerekmek.

İyi bir PCB nedir?

PCB endüstrisi çok uzun bir süredir gelişiyor ve şimdi PCB tasarımında bazı yeni değişiklikler var. Birincisi, esas olarak akıllı cihazların taşınabilirlik gereksinimleri tarafından yönlendirilen daha fazla minyatürleştirme; diğeri ise PCB'lerin geleneksel sert levhalardan sert esnek levhalara dönüştürülmesidir. Ve PCB ileri teknolojiye doğru hareket ettiğinde, iki ana husus vardır, biri veri taşıma ve iletim hızının giderek artması, diğeri ise akıllı ev ve giyilebilir cihazlar için HDI'ye olan talebin artmasıdır. giderek daha belirgin hale geliyor.

Kullanıcıların PCB gereksinimleri de giderek artıyor. Lin Chaowen, PCB tasarımı için daha yüksek hız, daha küçük boyut ve daha hızlı pazara sunma süresinin hem zorluklar hem de fırsatlar olduğunu söyledi. Müşteriler için, performans göstergelerini karşılama öncülüğünde, daha hızlı bir tasarım teslim süresine sahip olmak daha iyidir.

İyi bir PCB'nin, esas olarak devre performansına yansıyan sinyal bütünlüğünü, güç bütünlüğünü ve elektromanyetik uyumluluk tasarımına uygunluğu karşılaması gerekir. Kullanıcının çıplak gözle görebileceği seviyede mükemmel bir PCB çalışması layout olarak yoğun, düzgün ve simetrik olmalı ve layout estetiğini dikkate almalıdır. Aynı zamanda kullanıcının çalışma alışkanlıkları göz önünde bulundurulmuştur, örneğin pano üzerindeki prizler makul bir şekilde tak-çıkar için uygun şekilde dizilmiştir ve açık güvenlik talimatları vardır.

Endüstri standartları açısından bakıldığında, iyi bir PCB öncelikle kullanıcıların performans gereksinimlerini karşılamalıdır ve aynı zamanda güvenilirlik açısından da standartları karşılayabilir ve maliyet açısından belirli avantajlara sahip olmak en iyisidir. Elbette farklı ürünler için yukarıdaki üç noktaya yapılan vurgu da farklı olacaktır.

Çipler PCB'lerin yerini alacak mı?

Bugün piyasada PCB'lere yönelik güçlü bir talep olmasına rağmen, birçok yeni teknoloji de PCB tasarımı için daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır. Bununla birlikte, piyasada donanım ve yazılımın entegrasyon eğilimi ile uygulamanın giderek daha basit hale geleceği ve başlangıçtaki karmaşık devre oluşturma ihtiyacının artık tek bir çip ile çözülebileceğine dair bir söz var. Bütün bunlar doğruysa, bugün PCB patlaması bir balondan başka bir şey değildir.

Ancak bu açıklama için Lin Chaowen, çip entegrasyonu gittikçe yükselse de kısa vadede PCB'nin yerini almanın imkansız olduğunu ve temel desteğin hala PCB üzerinden sağlanması gerektiğini söyledi. Örneğin, bir cep telefonunun SoC'si, daha önce yalnızca bir PCB üzerinde uygulanabilen modüllerin tam entegrasyonu olarak kabul edilebilecek CPU, GPU, DDR vb.

Ama hala bazı problemler var. Örneğin, 5nm çağında bile SoC, kendi içeriğini sağlama öncülünde cep telefonunun tüm çiplerini bağımsız olarak entegre edemez; aynı zamanda talaşlar birbirine entegre olsa dahi küçük talaşların ısı biriktirme sorunu günümüzde hala sorun teşkil etmektedir. Snapdragon 888'in ısınma sorunu gibi zorluklar, Apple A14 bile ısınma sorununu çözemiyor; ek olarak, PCB içeriğini entegre etmek için yüksek yoğunluklu çipi büyütmek verimi azaltacaktır, bu nedenle doğrudan PCB'ye koymak daha iyidir.

Sektördeki kaynaklara göre, gerçekten de bir çip entegrasyonu eğilimi var. Örneğin, cep telefonu yongaları, cep telefonlarının anakart alanını büyük ölçüde azaltan entegre ana bant ve diğer ilgili cihazlara sahiptir. Ancak görülmesi gereken, bu çipler yüksek oranda entegre olduğunda, performanslarının gereksinimleri karşılamasını sağlarken minyatürleştirme ve inceltme işlemlerinin de sürdürülmesi gerektiğidir.

Bazı açılardan ürün anakartının üretimi daha da zordur. Aynı zamanda, bazı PCB harici arayüzlerinin çipe entegre edilmesi zor ve USB'ye nasıl erişileceği bir sorun haline geldi. Bazı yüksek güvenilirlikli ürünlerde daha az uygulama vardır. Ürünün maliyeti ve buna karşılık gelen talep konuları dikkate alınmalıdır. Bu nedenle, gelecekte uzun bir süre, geleneksel PCB'lere olan talep artan bir trendi sürdürecektir.

Bununla birlikte, burada bir yanılsama yapılabilir, çünkü PCB'ler esas olarak yalıtkan yüklü iletken hatlara, çipler ise yarı iletkenlere dayanmaktadır. Dolayısıyla, yarı iletkenlerin gelecekte PCB panoları üretmek için malzeme olarak kullanılıp kullanılamayacağı, elbette bu, ham maddelerin fiyatını ve ayrıca sinyal empedans özelliklerini ve ayrıca dayanıklılık, ısı dağılımı ve bozulma gibi fiziksel sorunları içerir.

Ancak gerçekleştirilebilirse, yarı iletkenlerden oluşan bu PCB kartı, PCB boyutunda bir çip olarak da kabul edilebilir.

Son yıllarda piyasadan bakıldığında, Çin'in PCB endüstrisi hala hızla gelişiyor ve 5G, yeni enerji araçları ve yeni görüntüleme teknolojileri gibi uygulamaların ortaya çıkmasıyla PCB'ler için yeni zorluklar ortaya çıktı. Aynı zamanda sektörün olgunluğu, üçüncü taraf PCB tasarımcılarının ihtiyaçlarını da yarattı. Orijinal fabrika ile PCB üreticilerini birbirine bağlayarak, sonunda uygun maliyetli bir seri üretim çözümü oluşturulur. Çiplerin gelecekte, en azından kısa vadede PCB'lerin yerini alıp almayacağına gelince ve talep hala artıyor. Ancak uzun vadede birçok yenilik cesur varsayımlardan gelir.