PCB devre kartının sıcak hava tesviye işleminde bakır maruziyetinin nedenleri nelerdir?

Sıcak hava seviyelendirme, baskılı devre kartını erimiş lehime batırmak ve ardından iyi lehimlenebilirliğe sahip pürüzsüz, düzgün ve parlak bir lehim kaplaması elde etmek için yüzeyindeki fazla lehimi ve metalize delikleri üflemek için sıcak hava kullanmaktır. Kaplama tamamen açıkta kalan bakır içermez. Sıcak hava tesviyesinden sonra pedin yüzeyinde ve metalize delikte açıkta kalan bakır, bitmiş ürünün muayenesinde önemli bir kusurdur ve sıcak hava tesviyesinin yeniden işlenmesinin yaygın nedenlerinden biridir. Peki, PCB sıcak hava tesviyesinin bakırı açığa çıkarma sebepleri nelerdir?

1. Yetersiz ön işlem ve zayıf pürüzlendirme. Sıcak hava tesviye ön arıtma işleminin kalitesi, sıcak hava tesviye kalitesi üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Bu işlem, kalay daldırma için taze ve lehimlenebilir bir bakır yüzey sağlamak için pedlerdeki yağı, safsızlıkları ve oksit tabakalarını tamamen çıkarmalıdır. En sık kullanılan ön arıtma işlemi mekanik püskürtmedir. Yetersiz ön işlemden kaynaklanan açıkta kalan bakır olgusu büyük miktarlarda meydana gelir ve açıkta kalan bakır noktalar genellikle tüm tahta yüzeyine dağılır ve kenarda daha ciddidir. Benzer bir durum olması durumunda micro-etching solüsyonunun kimyasal analizi yapılmalı, ikinci asitleme solüsyonu kontrol edilmeli, solüsyonun konsantrasyonu ayarlanmalı ve uzun süreli kullanımdan dolayı ciddi şekilde kirlenen solüsyon kullanım değiştirilmeli ve püskürtme sistemi düzgünlük açısından kontrol edilmelidir. Tedavi süresini uygun şekilde uzatmak da tedavi etkisini artırabilir.

2. Pedin yüzeyi temiz değil ve pedi kirleten artık lehim direnci var. Çoğu üretici, tam pano serigrafi sıvı ışığa duyarlı lehim dirençli mürekkep kullanır ve ardından zamana duyarlı bir lehim direnci modeli elde etmek için maruz kalma ve geliştirme yoluyla fazla lehim direncini giderir. Lehim maskesi filminde kusur olup olmadığı, geliştiricinin bileşimi ve sıcaklığının doğru olup olmadığı, geliştirme hızının, yani geliştirme noktasının doğru olup olmadığı vb. pedler. PCB tasarımı genellikle, bir sonraki işleme gönderilen baskılı devre kartının pedlerinin ve metalize deliklerinin temiz ve lehim maskesi mürekkebi kalıntıları içermediğinden emin olmak için kürleme işleminden önce grafiklerin içini ve metalize delikleri incelemek için bir direk kurmalıdır.

3. Akış aktivitesi yeterli değil. Akının rolü, bakır yüzeyin ıslanmasını iyileştirmek, laminat yüzeyi aşırı ısınmadan korumak ve lehim kaplaması için koruma sağlamaktır. Akı aktivitesi yeterli değilse, bakır yüzeyinin ıslanabilirliği iyi değildir ve lehim pedi tamamen kaplayamaz ve bakıra maruz kalma olgusu, zayıf ön işleme benzer. Ön işlem süresinin uzatılması, bakıra maruz kalma olgusunu azaltabilir. Proses teknisyenleri tarafından istikrarlı ve güvenilir kaliteye sahip bir fluxun seçilmesi, sıcak hava tesviyesinde önemli bir etkiye sahiptir. Mükemmel akı, sıcak hava tesviye kalitesinin garantisidir.